학술논문
μBGA 솔더 접합부의 최적 형상 예측에 관한 연구
이용수 0
- 영문명
- A Study on the Optimal Shape Prediction of μBGA Solder Joints
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제8권 제4호, 35~41쪽, 전체 7쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2001.12.31
4,000원
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.
국문 초록
본 연구에서 솔더 접합부의 최적 형상을 예측하는 몇 가지 방법에 대하여 연구하였다. 솔더 접합부 형상 예측법에는 Truncated Sphere법, 힘-평형 해석법(force-balanced analytical method), Ken Brakke에 의해 개발된 Surface Evolver등이 있다. 이상의 형상 예측법 붕 본 연구에서는 Truncated Sphere 법과 SurfaceEvolver를 사용하여 μBGA치 솔더 접합부의 형상을 예측하고, 결과를 비교하였다. 그 결과 Truncated Sphere법과 SurfaceEvolve가 제시하는 두 가지의 형상은 아주 작은 오차를 두고 거의 일치함을 확인하였다. 또한, 형상 예측법이 제시한 형상의 신뢰성을 검증하기 위하여, FEA 프로그램인 ANSYS(version5.62)를 이용하여 대상 형상에 열 사이클 시험을 실시하였다. 해석 결과, 형상 예측법이 제시한 형상이 임의 오차를 가한 다른 형상에 비하여 가장 좋은 신뢰성을 나타냄을 확인할 수 있었다.
영문 초록
In this paper, several methods to predict the solder joint shape are studied. Although there are various methods to predict the solder joint shape, such as truncated sphere method. force-balanced analytical solution, and energy-based methods like surface evolver developed by Ken Brakke, we calculate solder joint shape of μBGA by two solder joint shape prediction methods(truncated sphere method and surfaceevolver) and then compare results of each method. The results indicate that two methods can accurately predict the solder Joint shape in an accurate range. After that, we calculate reliability solder joint shape under thermal cycle test by FEA program ANSYS(version 5.62). As a result, it could be found that optimal solder joint shape calculated by solder joint prediction method has best reliability in thermal cycle test.
목차
1. 서론
2. 실험 대상 및 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
감사의 글
참고문헌
해당간행물 수록 논문
- 반도체 칩 캡슐화성형 유동해석 및 성형조건 최적화에 관한 연구
- 레이저에 의한 Li₂O-A1₂O₃-SiO₂계 유리의 미세가공 및 광학적 특성
- Sn-Cu-Ni계를 이용한 Pb-free Wave Soldering의 공정 적용 및 신뢰성에 관한 연구
- 트랜치 구조를 갖는 3차원 홀 센서의 감도 개선에 관한 연구
- μBGA 솔더 접합부의 최적 형상 예측에 관한 연구
- 비전도성 에폭시를 사용한 RF-MEMS 소자의 웨이퍼 레벨 밀봉 실장 특성
- 유리 기판을 투과하는 레이저 빔을 사용한 COG(chip-on-glass) 마운팅 공정
- 인쇄회로기판 용 Epoxy/BaTiO₃내장형 커패시터 필름에 관한 연구
- Sn-3.5Ag-Bi 솔더의 크리프 특성
- 퍼지 알고리듬을 이용한 금형 온도 지적생성 시스템에 관한 연구
참고문헌
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!