Actinometry를 이용한 Ta 미세 패턴 식각 특성에 관한 연구

• 영문명: Study on the Etching Characteristics of Fine Ta patterns by Actinometry Method
• 발행기관: 한국마이크로전자및패키징학회
• 간행물 정보: 『마이크로전자 및 패키징학회지』제7권 제4호, 43~47쪽, 전체 5쪽
• 주제분류: 공학 > 산업공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2000.12.31

국문 초록

Electron cyclotron resonance플라즈마 식자 장비를 이용하여 순수 chlorine플라즈마로 Ta박 막의 식각 특성에 관해 조사하였다. Ta박막의 시각 기구를 연구하기 위해 Optical emission actinometry (OEA)를 사용하였고 OEA조사를 통하여 최적의 공정 조건을 얻었다. 이것에 기초하여 2단계 식각을 수행하였고 마이크로 로딩 철상을 성공적으로 제어하면서 0.15 μm L & S 의 우수한 단면을 얻었다.

영문 초록

The etching characteristic of a tantalum thin film with pure chlorine plasma was studied using an electron cyclotron resonance etcher system. Optical emission actinometry (OEA) was used for the study of the etching mechanism of a tantalum thin film and optimum process condition was achieved by OEA study. Based on this mechanism, double step etching was performed and 0.15 μm L & S was acquired successfully suppressing the microloading effect.

목차

1. 서론

2. 실험 방법

3. 실험결과

4. 결론

참고문헌

키워드

Electron cyclotron resonance Etching Optical emission spectroscopy microloading effect