이동통신용 적층형 칩 대역통과 필터의 설계 및 제작

• 영문명: Design and Fabrication of Multilayer Chip Band Pass Filter for Mob ice Communication
• 발행기관: 한국마이크로전자및패키징학회
• 간행물 정보: 『마이크로전자 및 패키징학회지』제6권 제3호, 19~24쪽, 전체 6쪽
• 주제분류: 공학 > 산업공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 1999.09.30

국문 초록

이동통신 부품용으로 이용되는 적층 칩 대역통과 필터를 설계, 제작하였으며 설계된 칩 필터의 크기는 4.5 × 4.4 × l.8[mm]이고 중심주파수 및 통과대역은 700[MHz]±15[MHz], 삽입손실은 3.0[dB]이하이다. 적층 칩 필터의 제조는 BiNbO₄에 CuO 0.06wt%, V₂O₅ 0.lwt%를 첨가한 조성을 이용하였으며 테이프 캐스팅 후 AE 전극을 스크린 프린팅하여 제작하였다. 제작된 칩 필터의 삽입손실과 중심주파수 및 통과대역은 2.58[dB]와 692.5±15[MHz]로서 중심주파수는 설계 결과보다 7.5[MHz] 낮았으나 그외의 특성은 설계 결과와 유사함을 볼 수 있었다.

영문 초록

The multilayer chip band pass filter for mobile communication is fabricated and designed. The size, insertion loss, center frequency and band width of multilayer chip filter are 4.5×4.4×1.8[mm], 3.0[dB] and 700[MHz]±15[MHz] respectively. The chip filter using BiNbO₄with CuO 0.06wt% +V₂O₅ 0.lwt% was fabricated by screen printing with Ag electrode after tape casting. Insertion loss and center frequency of the fabricated chip filter are 2.58[dB] and 692.5±15[MHz] respectively. The center frequency was lower 7.5[MHz] than design result, but other characteristics of chip filter were similar to the ruts ultras of design result.

목차

1. 서론

2. 실험 방법

3. 적층 칩 필터의 구조 및 등가회로

4. 적층 침 필터 설계 패턴 구현

5. 스트립라인 적층 칩 필터 제작 및 검토

6. 결론

참고문헌