학술논문
리플로 공정변수가 BGA 솔더링 특성에 미치는 영향
이용수 0
- 영문명
- Effect of Reflow Variables on the Characteristic of BGA Soldering
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제6권 제3호, 9~18쪽, 전체 10쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 1999.09.30
4,000원
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.
국문 초록
본 연구에서는 융점 이상에서의 유지시간에 따른 Sn-3.5Ag 및 Sn-37Pb 공정솔더볼과 Au/Ni/Cu 기판 사이의 야금학적 특성을 고찰하였다. 현재 상용되는 리플로 솔더링 장비를 사용하여, 최고 솔더링 온도와 Conveyor 속도를 변화시킴으로써 융점이상에서의 유지시간을 측정하였다. 결과로서 접합부 계면에서 스캘럽 형태의 Ni₃Sn₄금속간화합물이 형성되었고, Cu-Sn계 화합물은 관찰되지 않았다. Ni층이 Cu의 확산 장벽으로 작용하였다. 최고 솔더링 온도가 증가함에 따라 금속간화합물 층의 두께가 최고 2.2μm까지 성장하였다. 스캘럽의 형상은 반구형에서 지름이 더 작은 볼록한 형상으로 변하게 된다. 접합부의 미세경도값은 Sn-3.5Ag와 Sn-37Pb의 공정조직이 성장함에 따라 감소하였다.
영문 초록
In this study, Metallugical properties between Sn-3.5Ag, Sn-37Pb eutectic solders and Au/Ni/cu substrate according to time span above the melting point were investigated. A conventional reflow soldering machine wert used for this study and time span above the melting point was determined by changing peak soldering temperature and conveyor speed. As results, scallop type intermetallic compounds of Ni₃Sn₄ were formed at joint interface and no Cu-Sn compounds were found at all; Ni layer performed as a barrier for Cu diffusion. As the peak soldering temperature increased, thickness of the intermetallic compound layer increased; maximum thickness of the scallop-layer was 2.2μm. The shape of scallops were transformed from hemi-sphere type to elliptical shape with smaller size. Micro-hardness of the solder joint decreased as the eutectic structure of Sn-3.5Ag and Sn-37Pb increased.
목차
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
감사의 글
참고문헌
해당간행물 수록 논문
- 이동통신용 적층형 칩 대역통과 필터의 설계 및 제작
- 반도체 패키지 봉지재용 에폭시 수지 조성물의 신뢰특성에 미치는 실리카 고충전 영향
- 리플로 공정변수가 BGA 솔더링 특성에 미치는 영향
- 저온 소성용 SiO₂-TiO₂-Bi₂O₃-RO계(RO :BaO-CaO-SrO) Glass/ceramic 유전체 재료의 B₂O₃첨가에 따른 Ag 후막과의 동시 소결시 정합성 밀 유전 특성에 관한 연구
- Sn-37%Pb solder를 도금한 Cu 박판의 점 용접성에 관한 연구
- 광전소자 패키징에서 광섬유 정렬을 위한 Si V-groove 형성
- 900MHz대역 수신기용 RF 특성평가보드의 설계 및 제작
- Multichip module 개발을 위한 LTCC 밀 LTCC-M 기술
참고문헌
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!