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학술논문

실리콘 팁 전계 방출 소자의 제조 및 동작 특성 평가

이용수 0

영문명
Fabrication and Characterization of Si-tip Field Emitter Array
발행기관
한국마이크로전자및패키징학회
저자명
간행물 정보
『마이크로전자 및 패키징학회지』제6권 제1호, 65~73쪽, 전체 9쪽
주제분류
공학 > 산업공학
파일형태
PDF
발행일자
1999.03.31
4,000

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1:1 문의
논문 표지

국문 초록

Lift-off 공정에 의하여 Si-tip FEA를 제조하고 그 동작 특성을 평가하였다. 게이트 및 양극 전압에 따른 방출 전류의 변화, 최대 방출 전류, 히스테리시스 현상, MOSFET형 특성, 전류 표동, 방출된 전자에 의한 형광체 발광, 그리고 소자의 파괴 메카니즘 등이 실험 결과를 토대로 하여 폭 넓게 평가, 분석되었다.

영문 초록

Si-tip FEAs were fabricated by a lift-off based process and their operating properties were evaluated. The dependence of emission current on applied gate and anode voltages, maximum emission current, hysteresis phenomena, MOSFET-type curves, current fluctuation, light emission from the emitted electrons, and failure mechanism of the device were widely discussed based on the experimental results.

목차

1. 서론
2. Si-tip FEA의 제조 공정
3. Si-tip FEA의 등작 특성
4. 결론
참고문헌

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APA

. (1999).실리콘 팁 전계 방출 소자의 제조 및 동작 특성 평가. 마이크로전자 및 패키징학회지, 6 (1), 65-73

MLA

. "실리콘 팁 전계 방출 소자의 제조 및 동작 특성 평가." 마이크로전자 및 패키징학회지, 6.1(1999): 65-73

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