학술논문
TSV 필링 공정에서 평활제가 구리 비아필링에 미치는 영향 연구
이용수 0
- 영문명
- The Effects of Levelers on Electrodeposition of Copper in TSV Filling
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제19권 제2호, 55~59쪽, 전체 5쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2012.06.30
4,000원
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.
국문 초록
TSV 비아필링 과정이 진행되는 동안 내부에 void나 seam과 같은 결함이 빈번하게 발견되고 있다. 결함 없는 구리 비아필링을 위해서는 용액 내에 가속제, 억제제, 평활제 등의 유기물 첨가제가 필요하다. 공정과정중 유기물 첨가제의 분해로 인한 부산물로부터 기인한 오염은 디바이스의 신뢰도나 용액의 수명을 감소시키는 요인이 된다. 본 연구에서는 첨가제의 사용량을 줄이기 위하여 가속제와 억제제를 사용하지 않고 평활제만을 이용한 구리 비아필링에 관한 연구를 진행하였다. 세가지 종류의 첨가제(janus green B, methylene violet, diazine black)를 이용한 구리 전착에 관한 연구를 수행하였다. 각각의 첨가제에 따른 전기화학적 거동을 분석한 결과 도금속도적 측면에서 차이를 나타내는 것을 확인할 수 있었다. 비아필링 진행 후 단면을 분석하여 각각의 평활제가 비아필링에 미치는 영향을 확인하였으며, 그 특성은 다르게 나타나는 것을 확인할 수 있었다.
영문 초록
Defects such as voids or seams are frequently found in TSV via filling process.To achieve defect-free copper via filling, organic additives such as suppressor, accelerator and leveler were necessary in a copper plating bath. However, by-products stemming from the breakdown of these organic additives reduce the lifetime of the devices and plating solutions. In this research, the effects of levelers on copper electrodeposition were investigated without suppressor and accelerator to lower the concentration of additives. Threelevelers(janus green B, methylene violet, diazine black) were investigated to study the effects of levelers on copper deposition. Electrochemical behaviors of these levelers were different in terms of deposition rate. Filling performances were analyzed by cross sectional images and its characteristics were different with variations of levelers.
목차
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
감사의 글
참고문헌
해당간행물 수록 논문
- 점탄성 물성치를 고려한 WB-PBGA 패키지의 열-기계적 변형 거동
- 백색 발광다이오드용 M-Si(Al)-O-N (M: Sr, Ca) 형광체의 합성 및 발광 특성
- Surface Oxidation Effect During high Temperature Vacuum Annealing on the Electrical Conductivity of ZnO thin Films Deposited by ALD
- 4개의 칩이 적층된 FBGA 패키지의 휨 현상 및 응력 특성에 관한 연구
- 전기도금법을 이용한 FCCL용 구리박막 제조시 레벨러의 영향 연구
- 렌즈 일체형 광도파로를 이용한 고효율 수동 광 PCB 접속 구조 설계
- 플립칩 공정시 반응생성물이 계면반응 및 접합특성에 미치는 영향
- 태양전지 모듈의 신뢰성 평가
- 변형 폴리욜법에 의한 Bi 나노입자의 제조
- Fabrication and Challenges of Cu-to-Cu Wafer Bonding
- TSV 필링 공정에서 평활제가 구리 비아필링에 미치는 영향 연구
참고문헌
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!