학술논문
Sn 휘스커 연구동향
이용수 5
- 영문명
- Sn Whisker Research Trend in Japan
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제19권 제4호, 7~12쪽, 전체 6쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2012.12.31
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국문 초록
영문 초록
Sn whiskers are a serious cause of failure in electronic devices as they create short circuits. Sn whisker growth and mitigation have been investigated by many Japanese consortia including JEITA and JAXA. This paper gives an overview about recent researches of JEITA and JAXA.
목차
1. 서론
2. Sn 휘스커의 기초
3. 민수용 전기·전자기기의 Sn 휘스커 연구동향
4. 항공·우주분야의 Sn 휘스커 연구동향
5. 결론
감사의 글
참고문헌
해당간행물 수록 논문
- 전자기기의 시장환경조건과 신뢰성시험
- Sn 휘스커 연구동향
- Bumpless 접속 기술을 이용한 웨이퍼 레벨 3차원 적층 기술
- LED용 Si 기판의 저비용, 고생산성 실리콘 관통 비아 식각 공정
- PCB 표면처리에 따른 Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In 무연솔더 접합부의 기계적 신뢰성에 관한 연구
- 화학적 습식 합성법에서 친환경 슈거 환원제 및 젤라틴 캡핑제에 의한 주석계 나노입자의 제조
- 고출력 LED 패키지의 Thermal Via 형성을 위한 Si 기판의 이방성 습식식각 공정
- DIMM-in-a-PACKAGE Memory Device Technology for Mobile Applications
- Development of the Latest High-performance Acid Copper Plating Additives for Via-Filling & PTH
- Analytical Quantification and Effect of Microstructure Development in Thick Film Resistor Processing
- 전기도금법을 이용한 나노 산화티타늄 니켈 복합도금에 관한 연구
- 광 패키징 및 인터커넥션 기술
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참고문헌
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