CNT-Ag 복합패드가 Cu/Au 범프의 플립칩 접속저항에 미치는 영향

• 영문명: Effect of CNT-Ag Composite Pad on the Contact Resistance of Flip-Chip Joints Processed with Cu/Au Bumps
• 발행기관: 한국마이크로전자및패키징학회
• 간행물 정보: 『마이크로전자 및 패키징학회지』제22권 제3호, 39~44쪽, 전체 6쪽
• 주제분류: 공학 > 산업공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2015.09.30

국문 초록

이방성 전도접착제를 이용하여 Cu/Au 칩 범프를 Cu 기판 배선에 플립칩 실장한 접속부에 대해 CNT-Ag 복합패드가 접속저항에 미치는 영향을 연구하였다. CNT-Ag 복합패드가 내재된 플립칩 접속부가 CNT-Ag 복합패드가 없는 접속부에 비해 더 낮은 접속저항을 나타내었다. 각기 25 MPa, 50 MPa 및 100 MPa의 본딩압력에서 CNT-Ag 복합패드가 내재된 접속부는 164mΩ, 141mΩ 및 132mΩ의 평균 접속저항을 나타내었으며, CNT-Ag 복합패드를 형성하지 않은 접속부는 200mΩ, 150mΩ 및 140mΩ의 평균 접속저항을 나타내었다.

영문 초록

We investigated the effect of CNT-Ag composite pad on the contact resistance of flip-chip joints, which were formed by flip-chip bonding of Cu/Au chip bumps to Cu substrate metallization using anisotropic conductive adhesive. Lower contact resistances were obtained for the flip-chip joints which contained the CNT-Ag composite pad than the joints without the CNT-Ag composite pad. While the flip-chip joints with the CNT-Ag composite pad exhibited average contact resistances of 164mΩ, 141mΩ, and 132mΩ at bonding pressures of 25 MPa, 50 MPa, and 100 MPa, the flip-chip joints without the CNT-Ag composite pad had an average contact resistance of 200mΩ, 150mΩ, and 140mΩ at each bonding pressure.

목차

1. 서론

2. 실험 방법

3. 결과 및 고찰

4. 결론

감사의 글

References

키워드

stretchable packaging flexible packaging CNT-metal flip chip contact resistance