학술논문
무전해 도금에 의한 은코팅 구리 플레이크의 제조에서 전처리 공정 및 환원제 양의 영향
이용수 0
- 영문명
- Effects of Different Pretreatment Methods and Amounts of Reductant on Preparation of Silver-coated Copper Flakes Using Electroless Plating
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제23권 제2호, 97~104쪽, 전체 8쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2016.06.30
4,000원
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.
국문 초록
L-ascorbic acid 환원제를 사용하는 무전해 은도금 공정으로 Ag 코팅 Cu 플레이크를 제조하는 과정에서 전처리 방법 및 L-ascorbic acid의 농도에 따른 Ag 코팅층의 균일도 변화와 대기 중 승온에 따른 내산화 특성을 평가하였다. 전처리 방법에 따른 Cu 플레이크 표면 산화층의 제거 정도가 Ag 코팅층의 균일도에 큰 영향을 미치는 것을 관찰할 수 있었고, 플레이크에서의 홀 결함 발생정도도 Ag 코팅 Cu 플레이크의 내산화 특성에 다소 영향을 미쳤다. 또한 L-ascorbic acid 환원제의 농도는 Ag 코팅층의 생성 균일도 및 두께 등에 큰 영향을 미치는 대표 공정변수임을 확인할 수 있었는데, L-ascorbic acid의 농도가 0.04 M일 경우 가장 우수한 품질의 Ag 코팅 Cu 플레이크가 제조되었나, 농도를 0.06 M로 증가시킬 경우 미세한 순수 Ag 입자들의 생성으로 인해 Ag가 코팅되지 않은 Cu 표면 면적이 증가하면서 시료의 내산화 특성을 크게 감소시켰다.
영문 초록
In the preparation of Ag-coated Cu flakes using L-ascorbic acid as a reductant for the electroless Ag plating, the effects of pretreatment methods and the reductant concentration on the uniformity of Ag coating layer and the anti-oxidation property of Ag-coated Cu flakes during the heating in air were evaluated. It was found that the removal degree of surface oxide layer during the pretreatment has great influence on the uniformity of Ag coating layer and the formation degree of hole defects in the flakes has slight effect on the anti-oxidation property of Ag-coated Cu flakes. It was also verified that the reductant concentration has great influence on the coverage uniformity and thickness of Ag coating, thus it was could be considered a main process parameter. When the reductant concentration was 0.04 M, high-quality Ag-coated Cu flakes was obtained. When the concentration increased to 0.06 M, however, the anti-oxidation property of Ag-coated Cu flakes became remarkably worse owing to remnant of Cu surface non-coated with Ag by the formation of pure Ag fine particles.
목차
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
감사의 글
References
키워드
해당간행물 수록 논문
- ALD로 저온에서 증착된 TiO2 박막의 막질에 대한 연구
- Electrospun Magnetic Nanofiber as Multifunctional Flexible EMI-Shielding Layer and its Optimization on the Effectiveness
- 후속열처리 및 고온고습 조건에 따른 Cu 배선 확산 방지층 적용을 위한 ALD RuAlO 박막의 계면접착에너지에 관한 연구
- Fe-Si 전기강판 폐스크랩을 이용한 연자성 분말 및 테이프 제조기술
- 사물인터넷 시대의 생체인식 스마트 센서 기술과 연구 동향
- 굽힘응력을 받는 유연전자소자에서 중립축 위치의 제어
- 나노 입자 적층 시스템(NPDS)을 이용한 염료 감응 태양전지 - 전기 변색 통합 소자 및 에너지 하베스팅 시스템에 대한 연구
- 무전해 도금에 의한 은코팅 구리 플레이크의 제조에서 전처리 공정 및 환원제 양의 영향
- 슈퍼컴퓨터에 사용되는 저전력 프로세서 패키지의 신뢰성 평가
- 그래핀을 이용한 전자패키징 기술 연구 동향
- 반사방지 나노구조의 성형성과 광학적 특성에 대한 이형 온도의 영향
- 대역통과필터의 기울임에 따른 형광 이미징 시스템 특성 분석 연구
- 금속 범프와 마이크로 채널 액체 냉각 구조를 이용한 소자의 열 관리 연구
- 유연/신축성 전자패키징 용 폴리머 재료의 기계적 물성 측정 기술 리뷰
참고문헌
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!