학술논문
사물인터넷 시대의 생체인식 스마트 센서 기술과 연구 동향
이용수 11
- 영문명
- Overview on Smart Sensor Technology for Biometrics in IoT Era
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제23권 제2호, 29~35쪽, 전체 7쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2016.06.30
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국문 초록
영문 초록
With the pace of rapid innovation in technology of IoT (Internet of Things) and smart devices, biometric technology becomes one of the most progressive industries. Recent trends in biometrics show most are focused on embedding biometric sensors in mobile devices for user authentication. Multifactor biometrics such as fingerprint, retina, voice, etc. are considering as identification system to provide users with services more secured and convenient. Here we, therefore, demonstrate some major technologies and market trends of mobile biometric technology with its concerns and issues.
목차
1. 서론
2. 생체인식 산업의 특성과 국내외 시장 동향
3. 모바일 생체인식 기술개발 동향
4. 모바일 지문인식 센서 및 모듈 패키징 기술개발 동향
5. 결론
References
해당간행물 수록 논문
- ALD로 저온에서 증착된 TiO2 박막의 막질에 대한 연구
- Electrospun Magnetic Nanofiber as Multifunctional Flexible EMI-Shielding Layer and its Optimization on the Effectiveness
- 후속열처리 및 고온고습 조건에 따른 Cu 배선 확산 방지층 적용을 위한 ALD RuAlO 박막의 계면접착에너지에 관한 연구
- Fe-Si 전기강판 폐스크랩을 이용한 연자성 분말 및 테이프 제조기술
- 사물인터넷 시대의 생체인식 스마트 센서 기술과 연구 동향
- 굽힘응력을 받는 유연전자소자에서 중립축 위치의 제어
- 나노 입자 적층 시스템(NPDS)을 이용한 염료 감응 태양전지 - 전기 변색 통합 소자 및 에너지 하베스팅 시스템에 대한 연구
- 무전해 도금에 의한 은코팅 구리 플레이크의 제조에서 전처리 공정 및 환원제 양의 영향
- 슈퍼컴퓨터에 사용되는 저전력 프로세서 패키지의 신뢰성 평가
- 그래핀을 이용한 전자패키징 기술 연구 동향
- 반사방지 나노구조의 성형성과 광학적 특성에 대한 이형 온도의 영향
- 대역통과필터의 기울임에 따른 형광 이미징 시스템 특성 분석 연구
- 금속 범프와 마이크로 채널 액체 냉각 구조를 이용한 소자의 열 관리 연구
- 유연/신축성 전자패키징 용 폴리머 재료의 기계적 물성 측정 기술 리뷰
참고문헌
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