온도/습도 시험, 온도 싸이클링 시험 및 고온유지 시험에 따른 Package-on-Package의 신뢰성

• 영문명: Reliability Characteristics of a Package-on-Package with Temperature/Humidity Test, Temperature Cycling Test, and High Temperature Storage Test
• 발행기관: 한국마이크로전자및패키징학회
• 간행물 정보: 『마이크로전자 및 패키징학회지』제23권 제3호, 43~49쪽, 전체 7쪽
• 주제분류: 공학 > 산업공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2016.09.30

국문 초록

박형 package-on-package에 대해 T/H (temperature/humidity) 시험, TC (temperature cycling) 시험과 HTS(high temperature storage) 시험을 사용하여 신뢰성을 분석하였다. T/H 시험은 85℃/85%의 조건으로 500시간, TC 시험은 -40~100℃의 조건으로 1000회, HTS 시험은 155℃의 조건으로 1,000시간 범위에서 평가하였다. 폴리이미드 써멀테이프를 사용하여 제작한 24개의 package-on-package (PoP) 시편에 대해 신뢰성 시험 전에 측정한 솔더접속 배선의 평균저항은 0.56±0.05Ω이었으며, 24개 시편에서 모두 유사한 값이 측정되었다. 500시간까지의 T/H 시험, 1000회의 TC 시험 및 1,000시간까지의 HTS 시험후에도 솔더 접속부의 오픈 불량은 발생하지 않았다.

영문 초록

Reliability characteristics of thin package-on-packages were evaluated using T/H (temperature/humidity) test at 85℃/85% for 500 hours, TC (temperature cycling) test at -40~100℃ for 1,000 cycles, and HTS (high temperature storage) test at 155℃ for 1,000 hours. The average resistance of the solder-bump circuitry between the top and bottom packages of 24 package-on-package (PoP) samples, which were processed using polyimide thermal tape, was 0.56±0.05Ω and quite similar for all 24 samples. Open failure of solder joints did not occur after T/H test for 500 hours, TC test for 1,000 cycles, and HTS test for 1,000 hours, respectively.

목차

1. 서론

2. 실험 방법

3. 결과 및 고찰

4. 결론

감사의 글

References

키워드

Package-on-package warpage reliability