Improvement in Thermomechanical Reliability of Power Conversion Modules Using SiC Power Semiconductors: A Comparison of SiC and Si via FEM Simulation
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- 영문명
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제25권 제3호, 21~30쪽, 전체 10쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2018.09.30
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목차
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해당간행물 수록 논문
- 후속 열처리에 따른 Cu 박막과 ALD Ru 확산방지층의 계면접착에너지 평가
- 실리콘 다이아프램 구조에서 전단응력형 압전저항의 특성 분석
- 무선 데이터 전송 시스템이 장착된 웨어러블 저항식 스트레인 센서
- 다양한 In 조성을 가진 InGaN/GaN Multi Quantum Well의 효과적인 광전기화학적 물분해
- DRAM 소자의 PCT 신뢰성 측정 후 비정상 AlXOY 층 형성에 의해 발생된 불량 연구
- 유연기판 위 형성된 나노-마이크로 Pt 금속선 패턴의 내구성 연구
- UV 임프린트 공정을 이용한 평면 광회로 기반 형광 산소 센서 프로브 모듈 제작
- DRAM 소자의 PCT 신뢰성 측정 후 비정상 AlXOY 층 형성에 의해 발생된 불량 연구
- 태양광 접속함 정션박스 모듈 적용을 위한 Sn-3.0Ag-0.5Cu 및 Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In 솔더링의 공정최적화
- 미세 열에너지 하비스팅용 열전박막소자의 형성공정 및 발전특성
- Improvement in Thermomechanical Reliability of Power Conversion Modules Using SiC Power Semiconductors: A Comparison of SiC and Si via FEM Simulation
참고문헌
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