학술논문
오류정정
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- 영문명
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제27권 제1호, 75~89쪽, 전체 15쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2020.03.31
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목차
키워드
해당간행물 수록 논문
- 광화학증착법에 의한 직접패턴 비정질 TiOx 박막의 제조 및 저항변화 특성
- Ag/Sn/Ag 샌드위치 구조를 갖는 Backside Metallization을 이용한 고온 반도체 접합 기술
- 나노 소재 기반의 전기장 투과 전극에 관한 연구동향
- Solid Epoxy를 이용한 패키지 및 솔더 크랙 신뢰성 확보를 위한 실험 및 수치해석 연구
- 수소 도핑효과에 의한 ZnO 맴트랜지스터 소자특성
- 실험 및 수치해석을 이용한 SLP (Substrate Like PCB) 기술에서의 마이크로 비아 신뢰성 연구
- Cu-SiO2 하이브리드 본딩
- 수치해석을 이용한 FCCSP용 Embedded PCB의 Cavity 구조에 따른 거동특성 연구
- 오류정정
- O2 플라즈마 전처리 및 후속 열처리 조건이 Ti 박막과 WPR 절연층 사이의 계면 접착력에 미치는 영향
참고문헌
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