학술논문
Thermal Fatigue Life in and Flip Chip Solder Joints
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- 영문명
- Thermal Fatigue Life in and Flip Chip Solder Joints
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집』2004년도 ISMP Pb-free solders and the PCB technologies related to Pb-free solders, 145~164쪽, 전체 20쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2004.09.30
5,080원
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목차
키워드
해당간행물 수록 논문
- Recent Progress in Pb-free Solders and Soldering Technology: Fundamentals, Reliability Issues and Applications
- Thermal Fatigue Life in and Flip Chip Solder Joints
- Review of Pb-free Activities in Taiwan
- New Generation of Lead Free Solder Spheres 'Landal - Seal'
- Development of FR-1 Materials for Lead-free Soldering
- Pb-free Status and Strategy of Semiconductor Business in Samsung Electronics
- Pre-applied Underfill Technology
- Solder Free Systems by ACI and NCP
- Formation Mechanisms of Various Solidification Defects in Lead-Free Soldering and Their Prevention
- History and Current State of Ph-free Soldering Technology in Japan
- Electrodeposited Tin Properties & Their Effect on Component Finish Reliability
- Lead-Free Solder Products and their Properties
- New Generation of Lead Free Paste Development
- Introduction to COST 531-A European Action on Lead-free Soldering
- Performance and Reliability Issues of Flip Chip Joints
- Practical Application of Lead-free Solder in Electronic Products
- Lead-free Implementation and Issues in Electronic Set Makers
- Assembly Technology Using Pb-free Solders: the State of the Art and Issues
참고문헌
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