3차원 집적 회로 소자 특성

• 영문명: Characteristics of 3-Dimensional Integration Circuit Device
• 발행기관: 한국전자통신학회
• 저자명: 박용욱(Yong-Wook Park)
• 간행물 정보: 『한국전자통신학회 논문지』제8권 제1호, 99~104쪽, 전체 6쪽
• 주제분류: 공학 > 전자/정보통신공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2013.01.30

국문 초록

소형화된 고기능성 휴대용 전자기기의 수요 급증에 따라 기존에 사용되던 수평구조의 2차원 회로의 크기를 줄이는 것은, 전기 배선의 신호지연 증가로 한계에 도달했다. 이러한 문제를 해결하기 위해 회로들을 수직으로 적층한 뒤, 수평구조의 긴 신호배선을 짧은 수직 배선으로 만들어 신호지연을 최소화하는 3차원 집적 회로 적층기술이 새롭게 제안되었다. 본 연구에서는 차세대 반도체 소자의 회로 집적도를 비약적으로 증가시킬 수 있고, 현재 문제점으로 대두 되고 있는 선로의 증가, 소비전력, 소자의 소형화, 다기능 회로 문제를 동시에 해결할 수 있는 3차원 구조를 갖는 회로소자에 대한 특성을 연구하였다.

영문 초록

As a demand for the portable device requiring smaller size and better performance is in hike, reducing the size of conventionally used planar 2 dimensional integration circuit(IC) cannot be a solution for the enhancement of the semiconductor integration circuit technology due to an increase in RC delay among interconnects. To address this problem, a new technology of 3 dimensional integration circuit (3D-IC) has been developing. In this study, three-dimensional integrated device was investigated due to improve of reducing the size, interconnection problem, high system performance and functionality.

목차

Ⅰ. 서 론

Ⅱ. 본 론

Ⅲ. 실 험

Ⅳ. 결 과

참고 문헌

키워드

3-Dimensional Integration Circuit(IC) Multilayer Ground plane Isolation 3차원 집적회로 적층화 단락층 격리도