CdTe 멀티에너지 엑스선 영상센서 개발

• 영문명: Development of a CdTe Multi-Energy X-ray Image Sensor
• 발행기관: 한국방사선학회
• 저자명: 권영만(Kwon young-man) 손현화(Son hyun-wa) 김영조(Kim young-jo)
• 간행물 정보: 『한국방사선학회 학술대회 논문집』2015년 춘계종합학술대회논문집, 167~172쪽, 전체 6쪽
• 주제분류: 공학 > 기타공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2015.05.22

국문 초록

CdTe 멀티에너지 X선 영상센서와 ROIC를 flip chip bump bonding 공정으로 모듈화하였고, 최적 flip chip bonding 공정 조건은 접합온도 CdTe 센서 150 ℃, ROIC 270 ℃, 접합압력 24.5N, 접합시간 30s일 때이다. 멀티에너지 엑스선 영상센서의 영상획득 실험조건은 엑스선 관전압 40kV ∼ 100kV, 관전류 100 ∼ 350uA, 조사시간은 1 ∼ 5sec의 조건에서 3 ∼4 채널의 멀티에너지 영상을 획득하였다

영문 초록

The process of flip-chip bump bonding, Au wire bonding and encapsulation were successfully developed and modularized. The CdTe sensor and ROIC were optimally jointed together at 150 ℃and 270 ℃ respectively under24.5 N for 30s. We are acquisition the 3∼4 miulti-eanergy images. The experimantal condition is x-ray tube voltage 40kV ∼ 100kV, tube current 100 ∼ 350uA, exporture time 1 ∼ 5sec.

목차

I. 서 론