Prepreg의 점탄성 특성을 고려한 PCB의 Time-Dependent Warpage 분석
이용수 8
- 영문명
- Time-Dependent Warpage Analysis for PCB Considering Viscoelastic Properties of Prepreg
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 양찬희(Chanhee Yang) 구창연(Chang-Yeon Gu) 주민상(Min Sang Ju) 김준모(Junmo Kim) 장동민(Dong Min Jang) 장재석(Jae Seok Jang) 장진우(Jin Woo Jang) 김정규(Jung Kyu Kim) 김택수(Taek-Soo Kim)
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제31권 제2호, 23~27쪽, 전체 5쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2024.06.30
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영문 초록
목차
해당간행물 수록 논문
- Advanced Package용 Molded Bridge Die on Substrate(MBoS) 공정 기술 연구
- Insulated, Passivated and Adhesively-Promoted Bonding Wire using Al2O3 Nano Coating
- 칩 온 보드 패키지 적용을 위한 프리프레그 표면 잔류 불순물이 봉지재의 젖음성에 미치는 영향
- Prepreg의 점탄성 특성을 고려한 PCB의 Time-Dependent Warpage 분석
- 스미스 차트를 이용한 구리 인터커텍트의 비파괴적 부식도 평가
- 전자 후방 산란 분석기술과 결정소성 유한요소법을 이용한 전해 도금 구리 박막의 결정 방위에 따른 소성 변형 거동 해석
- Scanning Ion Conductivity Microscopy의 Approach Curve에 대한 측정 및 계산을 통한 Current Squeezing 효과의 고찰
- 레이저 기반 패키징 공정에서 광 다이오드 기반 플랑크 온도 측정법(PDPT)의 적용 및 성능 평가
- g-C₃N₄ 도입에 따른 다공성 Au 전극의 전기화학적 이산화탄소 환원 특성
- Study on Fault Diagnosis and Data Processing Techniques for Substrate Transfer Robots Using Vibration Sensor Data
- 저 내열 기판소재 전자부품 실장을 위한 자기유도 솔더링
- MOCVD 성장법을 이용한 Beta-Ga₂O₃ 박막의 헤테로에피택시 성장 특성
참고문헌
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