학술논문
전송선로에 적용한 Low-k 고분자 복합 잉크 개발
이용수 13
- 영문명
- Low-k Polymer Composite Ink Applied to Transmission Line
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 남현진(Hyun Jin Nam) 정재웅(Jae-Woong Jung) 서덕진(Deokjin Seo) 김지수(Jisoo Kim) 유종인(Jong-In Ryu) 박세훈
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제29권 제2호, 99~105쪽, 전체 7쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2022.06.30
4,000원
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.
국문 초록
칩사이즈가 작아짐에 따라 선폭 또한 미세화되면서 인터커넥션의 밀집정도가 증가하고 있다. 그로 인해 캐패시터 층과 전기전도층의 저항 차이로 인해 RC delay가 문제되고 있다. 이를 해결하기 위해서는 높은 전기전도도의 전극과 낮은 유전율의 유전체 개발이 요구된다. 본 연구에서는 PCB (Print Circuit Board)의 회로를 외부요인으로부터 보호하는 상용 PSR (photo solder resist)과 우수한 내열 및 저유전 특성을 보유한 PI (polyimide)를 혼합하여 저유전체 잉크 개발을 진행하였다. 그 결과 PSR과 PI를 10:3으로 혼합한 잉크가 가장 우수한 결과를 보였으며 20 GHz와 28 GHz에서 각각 유전 상수 약 2.6, 2.37을 보였고, 유전손실은 약 0.022, 0.016으로 측정되었다. 차후 어플리케이션 적용 가능성 검증을 위해 테프론에 제작된 다양한 선폭의 전송선로에 평가하였으며 그 결과, PSR만 사용했을 때보다 PI와 혼합한 저유전체 잉크를 사용한 전송선로의 손실이 S21에서 평균 0.12 dB 덜 감소한 결과를 보였다.
영문 초록
As the chip size gets smaller, the width of the electrode line is also fine, and the density of interconnections is increasing. As a result, RC delay is becoming a problem due to the difference in resistance between the capacitor layer and the electrical conductivity layer. To solve this problem, the development of electrodes with high electrical conductivity and dielectric materials with low dielectric constant is required. In this study, we developed low dielectric ink by mixing commercial PSR which protect PCB's circuits from external factors and PI with excellent thermal property and low-k characteristics. As a result, the ink mixture of PSR and PI 10:3 showed the best results, with a dielectric constant of about 2.6 and 2.37 at 20 GHz and 28 GHz, respectively, and dielectric dissipation was measured at about 0.022 and 0.016. In order to verify the applicability of future applications, various line-width transmission lines produced on Teflon were evaluated, and as a result, the loss of transmission lines using low dielectric ink mixed with PI was 0.12 dB less on average in S21 than when only PSR was used.
목차
1. 서 론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결 론
References
해당간행물 수록 논문
- 갈륨과 Cu/Au 금속층과의 계면반응 연구
- 갈륨 및 갈륨 합금을 이용한 저온접합 기술 동향
- Laser Source 특성 분석을 통한 Low Depth Marking 공법 연구 및 고찰
- 무용제 타입 UV경화형 실버 페이스트 개발
- 진공 척을 이용한 마이크로 LED 대량 전사 공정 개발
- Resistive Switching Properties of N and F co-doped ZnO
- Flip Chip PKG 신뢰성 향상을 위한 Flux Immunity 개선 MUF 구현 방안 연구
- 미세피치 접합용 솔더 페이스트의 솔더 분말 크기에 따른 레올로지 및 인쇄 특성 평가
- 열처리 및 전류인가 조건에서 Cu/Ni/Sn-2.5Ag 미세범프의 Ni-Sn 금속간화합물 성장 거동에 미치는 비전도성 필름의 영향 분석
- 전자소자 열분석을 위한 열반사 현미경 기술
- 전송선로에 적용한 Low-k 고분자 복합 잉크 개발
- 저융점 Sn-Bi 솔더의 신뢰성 개선 연구
- 박막 적층 구조 및 필링 속도가 스크린 프린팅 Ag/Polyimide 사이의 필 강도에 미치는 영향
- 고온/고습 조건이 스크린 프린팅 Ag와 Polyimide의 필 강도에 미치는 영향
- 플렉서블 기판의 레이저 투과 용접 및 기계적 특성 평가
- 플렉시블 전자소자의 유연전도성 접합 기술
참고문헌
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!