학술논문
TSV (Through Silicon Via) 기술 동향
이용수 3
- 영문명
- Introduction of TSV (Through Silicon Via) Technology
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제16권 제1호, 1~6쪽, 전체 6쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2009.03.31
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국문 초록
영문 초록
목차
1. 서론
2. TSV 주요 기술
3. 반도체 업체 및 연구소의 TSV 개발 동향
4. 맺음말
참고문헌
키워드
해당간행물 수록 논문
- 리플로우 횟수가 ENIG/Sn-3.5Ag/ENIG BGA 솔더 조인트의 기계적, 전기적 특성에 미치는 영향
- 폴리머를 이용한 CIS(CMOS Image Sensor) 디바이스용 웨이퍼 레벨 접합의 warpage와 신뢰성
- 습도와 CO₂ 농도의 실시간 동시감지를 위한 무전원 SAW 기반 집적 센서 개발
- Si CMOS 공정을 적용한 RFID 태그 안테나 제작 및 전기적 특성
- Laser TSV 공정에 있어서 Via 세정에 관한 연구
- TSV (Through Silicon Via) 기술 동향
- 압전변압기를 이용한 압전인버터 모듈 제작 및 전기적 특성
- OSP·ENIG 표면 처리된 기판과 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부의 낙하충격 신뢰성 평가
참고문헌
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