Sn-0.7wt%Cu-Xwt%Re 솔더의 특성에 관한 연구

• 영문명: Study on Characteristics of Sn-0.7wt%Cu-Xwt%Re Solder
• 발행기관: 한국마이크로전자및패키징학회
• 간행물 정보: 『마이크로전자 및 패키징학회지』제14권 제4호, 21~25쪽, 전체 5쪽
• 주제분류: 공학 > 산업공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2007.12.31

국문 초록

본 연구에서는 시차주사열량법, 젖음성 시험기, 비커스 경도계와 인장 시험기를 이용하여 Sn-0.7wt%Cu-Xwt%Re(X=0.01~1.0) 솔더의 특성에 관하여 평가하였다. 희토류 금속의 함량이 증가함에 따라 솔더의 용융 온도가 약간 상승하는 경향을 나타내었으나 0.01~1.0%의 희토류 금속이 첨가된 범위에서는 233.9~234.7℃의 작은 용융 온도 범위를 갖는 것을 확인할 수 있었다. 솔더의 젖음성 시험 결과로부터 Sn-0.7Cu-0.1Re 솔더의 젖음성이 다른 솔더보다 우수한 것을 확인할 수 있었으며, Sn-0.7Cu-0.1Re 솔더의 젖음성이 Sn-0.7wt%Cu-0.01wt%P 솔더보다 우수한 것을 확인할 수 있었다. 또한 희토류 금속의 함량이 증가할수록 솔더의 경도와 인장 강도가 증가하는 경향을 확인할 수 있었다.

영문 초록

In this study, the properties of Sn-0.7wt%Cu-Xwt%Re(X=0.01~1.0) older were investigated by using DSC(differential scanning calorimetry), wetting balance, victors hardness and tensile testers. The melting temperature of solder was increased with increasing the contents of rare earth element, and the melting temperature range of Sn-0.7Cu-(0.01~1.0)Re solder was 233.9~234.7℃. The wettability with Sn-0.7Cu-0.1Re solder was higher than that of Sn-0.7Cu-0.01Re and Sn-0.7Cu-1.0Re solders, and the wettability of Sn-0.7Cu-0.1Re solder was higher than that of Sn-0.7wt%Cu-0.01w%P solder. Also, the hardness and tensile strength of solder were increased with increasing the contents of rare earth element.

목차

1. 서론

2. 실험 방법

3. 실험 결과 및 고찰

4. 결론

후기

참고문헌

키워드

Rare earth element Wettability Hardness Tensile strength