학술논문
SMT(Surface Mounting Technology)용 Cu 패드의 유기솔더보전제 처리공정 및 CTQ(Critical-to-Quality)분석
이용수 0
- 영문명
- Fabrication Process and CTQ Analysis of Organic Solderability Preservatives(OSP) Finish on Cu Pad for SMT
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제14권 제1호, 1~9쪽, 전체 9쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2007.03.31
4,000원
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.
국문 초록
OSP(Organic Solderability Preservatives)표면처리는 저비용, 고신뢰성, 친환경 특성으로 기존의 금속계 표면처리인 Ni/Au 표면처리를 대체할 수 있는 공정으로 관심 받고 있다. 그러나, OSP는 저분자로 구성된 유기물이므로 여러 온도공정으로 구성된 전자패키지공정에서 제품의 변색이 필연적으로 발생하여 전체 양산수율에 미치는 영향은 매우 크다. 본 연구에서 OSP 처리된 제품을 전자패키지 공정별로 발생하는 변색수준에 따라서 시편을 분류 및 채취하여 변색원인분석 및 솔더조인트 특성평가를 수행하였으며, 기존의 표면처리공정인 Ni/Au 처리된 제품과 통계 적으로 비교 분석하였다. 따라서 변색원인에 대한 분석을 통하여 OSP 처리된 전자패키지 제품에 적용 시 발생하는 공정문제점에 대한 해결책을 제시하였다.
영문 초록
OSP(organic solderability preservatives) finish has been considered as a very effective process for substituting the metal surface treatment of Ni/Au finish because of lower cost, interface property and environmental issue of OSP finish. However, the discoloration of OSP layer is formed during assembly process consisting of various steps of temperature. The causes of discoloration and the characterization of solder joint were investigated with a degree of discoloration and the assembly process of OSP finished products, which was also compared statistically with that of conventional Ni/Au finished products. As the results, the solution of process trouble for OSP finished products is able to be offered.
목차
1. 서론
2. 실험
3. 결과 및 고찰
4. 결론
감사의 글
참고문헌
해당간행물 수록 논문
- SMT(Surface Mounting Technology)용 Cu 패드의 유기솔더보전제 처리공정 및 CTQ(Critical-to-Quality)분석
- CMOS 이미지 센서용 Au 플립칩 범프의 초음파 접합
- 감광성 고분자 범프와 NCA (Non-Conductive Adhesive)를 이용한 COG 접합에서의 불량
- Flexible PCB용 무전해 도금 Ni 박막/Polyimide 계면파괴에너지 평가
- 전기도금방법을 이용한 Ni-Diamond 복합도금층 제조에 대한 연구
- 직접 메탄올 연료전지용 메탄올 센서의 백금 두께의 변화에 따른 전류-전압 특성 변화
- 면광원을 이용한 LCD 백라이트의 저온구동특성 향상을 위한 인버터 개발
- Polyethersulfone(PES) 및 유리 기판위에 제작된 PVP 게이트 절연막의 전기적 특성
- Ar⁺ RF 플라즈마 처리조건이 임베디드 PCB내 전극 Cu박막과 ALD Al₂O₃ 박막 사이의 계면파괴에너지에 미치는 영향
참고문헌
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!