시효처리에 따른 Cu를 포함하는 Sn계 무연솔더와 백금층 사이의 금속간화합물 성장

• 영문명: Intermetallic Compounds Growth in the Interface between Sn-based Solders and Pt During Aging
• 발행기관: 한국마이크로전자및패키징학회
• 간행물 정보: 『마이크로전자 및 패키징학회지』제11권 제3호, 23~30쪽, 전체 8쪽
• 주제분류: 공학 > 산업공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2004.09.30

국문 초록

무연솔더 Sn0.7wt%Cu,Sn3.8wt%Ag0.7wt%Cu 솔더와 Pt층의 시효처리에 따른 계면반응에 대한 연구를 수행하였다. 250℃에서 30 초간 리플로한 Sn3.8wt%Ag0.7wt%Cu/Pt시편과, 260℃에서 30초간 리플로한 Sn0.7wt%Cu/Pt 시편을 이용하여 125, 150, 170℃에서 25-121 시간동안시효처리 하였다. 시효처리 온도와 시간에 따른 계면 금속간화합물의 두께 및 형상변화를 주사전자현미경 (scanning electron microscopy, SEM), energy dispersive x-ray spectroscopy (EDS) 및 x-ray diffractometry (XRD)를 이용하여 분석하였다. 분석 결과 계면에서 PtSn_4,PtSn₂가 발견되었고, 이런 금속간화합물 성장은 확산에 의해 지배됨을 발견하였다. 시효처리 온도와 시간에 따른 금속간화합물의 두께 변화를 이용하여 각 솔더에서의 계면 금속간화합물의 생성 활성화 에너지를 구해본 결과 Sn3.8wt%Ag0.7wt%Cu/Pt는 145.3 kJ/mol, Sn0.7wt%Cu/Pt는 165.1 kJ/mol의 값을 가지고 있었다.

영문 초록

Interfacial reaction of Pb-free Sn0.7wt%Cu and Sn3.8wt%Ag0.7wt%Cu solders and Pt during aging has been investigated. After the Sn3.8wt%Ag0.7wt%Cu/Pt specimens were reflowed at 250℃ for 30s and the Sn0.7wt%Cu/Pt specimens were reflowed at 260℃, the specimens were aged at 125℃,150℃ and 170℃ for 25-121 hours. The intermetallic thitkness and morphology change during aging were characterized using SEM, EDS and XRD. PtSn_4 and PtSn₂ were observed in the solder/pt interface and the intermetallic formation was governed by diffusion. The activation energy of intermetallic formation was 145.3 kJ/mol forSn3.8wt%Ag0.7wt%Cu/Pt specimens for Sn0.7wt%Cu/Pt specimens from the measurement of the intermetallic thickness with aging temperature and time.

목차

1. 서론

2. 실험 방법

3. 결과 및 고찰

4. 결론

감사의 글

참고문헌

키워드

Pt-Sn intermetallic compound aging activation energy