Dry Film Photoresist를 이용한 테프론 PCB 위 미세 피치 솔더 범프 형성

• 영문명: Formation of Fine Pitch Solder Bumps on Polytetrafluoroethylene Printed Circuit Board using Dry Film Photoresist
• 발행기관: 한국마이크로전자및패키징학회
• 간행물 정보: 『마이크로전자 및 패키징학회지』제11권 제1호, 21~28쪽, 전체 8쪽
• 주제분류: 공학 > 산업공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2004.03.31

국문 초록

Polytetrafluoroethylene (PTFE/Teflon ) 인쇄회로기판용 미세 피치 솔더 범프 형성을 위해 dry film photoresist (DFR)를 photolithography 공정에 적용하였다. DFR lamination을 위한 test board는 폭 100μm와 두께 18μm의 copper line들이 100-200μm의 간격으로 배열된 형태로 디자인하였다. 15μm의 두께를 갖는 DFR을 hot roll laminator를 사용하여 lamination 온도와 속도를 변화시켜가면서 lamination 공정 실험을 수행하였다. 실험 결과, PTFE 인쇄회로기판에 DFR을 lamination하는 공정의 최적 조건은 lamination 온도 150℃, 속도 약 0.63cm/s였다. UV exposure 및 development 공정을 거쳐 저융점 솔더 재료인 인듐을 증착하였다. DFR 박리 순서에 따른 두 가지 다른 reflow 공정을 통해 최소 지름 50μm, 최소 피치 100μm를 갖는 인듐 솔더 범프를 형성하였다.

영문 초록

We have demonstrated the applicability of dry film photoresist (DFR) in photolithography process for fine pitch solder bumping on the polytetrafluoroethylene (PTFE/Teflon ) printed circuit board (PCB). The copper lines were formed with 100μm width and 18μm thickness on the PTFE test board, and varying the gaps between two copper lines in a range of 100-200μm. The DFRs of 15μm thickness were laminated by hot roll laminator, by varying laminating temperature from 100℃ to 150℃ and laminating speed from 0.28-0.98cm/s. We have found the optimum process of DFR lamination on PTFE PCB and accomplished the formation of indium solder bumps. The optimum lamination condition was temperature of 150℃ and speed of about 0.63cm/s. And the smallest size of indium solder bump was diameter of 50μm with pitch of 100μm.

목차

1. 서론

2. 실험 방법

3. 결과 및 고찰

4. 결론

감사의 글

참고문헌

키워드

Dry film photoresist PTFE printed circuit board indium solder bump