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A:V Ratio 변화에 따른 Sn-37Pb, Sn-4.0Ag-0.5Cu Solder 접합부의 특성 연구

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영문명
A Study on Characteristics of Sn-37Pb and Sn-4.0Ag-0.5Cu Solder Joints as Various A:V Ratio
발행기관
한국마이크로전자및패키징학회
저자명
간행물 정보
『한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집』2001년도 추계 기술심포지움, 67~73쪽, 전체 7쪽
주제분류
공학 > 산업공학
파일형태
PDF
발행일자
2001.11.30
4,000

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APA

. (2001).A:V Ratio 변화에 따른 Sn-37Pb, Sn-4.0Ag-0.5Cu Solder 접합부의 특성 연구. 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집, 2001 (11), 67-73

MLA

. "A:V Ratio 변화에 따른 Sn-37Pb, Sn-4.0Ag-0.5Cu Solder 접합부의 특성 연구." 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집, 2001.11(2001): 67-73

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