학술논문
플립칩용 UBM (Under Bump Metallurgy)연구의 최근동향
이용수 0
- 영문명
- Recent UBM (Under Bump Metallurgy) Studies for Flip Chip Application
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집』2001년도 추계 기술심포지움, 49~54쪽, 전체 6쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2001.11.30
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목차
키워드
해당간행물 수록 논문
- 서클레이터용 YIG 폐 라이트의 첨가제에 따른 마이크로파 특성
- 광 저장장치용 마이크로 미러 엑츄에이터
- 재생된 옥사이드 CMP 슬러리의 물리적, 화학적 특징에 대한 연구
- 비전도성 에폭시를 사용한 RF-MEMS 소자의 웨이퍼 레벨 밀봉 실장 특성
- 플립칩용 UBM (Under Bump Metallurgy)연구의 최근동향
- Curing Kinetics of the No-Flow Underfill Encapsulant
- 스텐실 프린팅을 이용한 플립칩용 솔더범프 형성공정
- Sn-Cu-Ni계를 이용한 Pb-free wave Soldering의 공정 적용 및 신뢰성에 관한 연구
- 플라즈마와 초음파를 이용한 무플럭스 솔데 플립칩 접합에 관한 연구
- High frequency measurement and characterization of ACF flip chip interconnects
- 징케이트처리시 아연입자의 핵 생성 및 성장거동과 초음파 교반 도입에 따른 아연입자의 Morphology 변화에 대한 연구
- 폴리머/금속 다층구조의 기계적 특성의 실시간 측정방법
- TFT-LCD용 고취도 직하방식 백라이트의 설계 및 제작
- 배면전극을 갖는 Si pin 태양전지
- A:V Ratio 변화에 따른 Sn-37Pb, Sn-4.0Ag-0.5Cu Solder 접합부의 특성 연구
- 무연 솔더 범프의 신뢰도 평가와 솔더계면 분석에 관한 연구
- 내장형 캐패시터의 설계 파라미터 추출에 관한 연구
- PECVD와 ICP에 의해 증착된 불화유기박막의 나노트라이볼러지 특성 비교분실
- PWB 기판용 Embedded Capacitor필름 제작에 관한 연구
- LCD 백 라이트용 면광원 구동을 위한 고전력 고효율 인버터의 설계 및 제작
- 고속시스템을 위한 새로운 단일칩 패키지 구조
- Sn계 무연 솔더에 관한 연구
- 광반응 폴리이미드위에 RF bias sputtering 방식으로 증착된 Cr의 접착력에 관한 연구
- 촉매의-메카노케미컬 처리가 탄소나노튜브 합성 및 전계 방출 특성에 미치는 영향
- TOC (Transceiver-on-Chip)를 위한 RF MEMS (Micro Electromechanical Systems) 기술
- $Bi_2O_3$ 수식 이미지계 투명유전체의 제조
- AIN박막을 이용한 SAW소자의 제조
- Cu 박막 CMP 공정중 슬러리 첨가제에 따른 특성 평가
- 세라믹 RF부품의 모듈화 동향
- Sn-3.5Ag-xCu무연 솔더의 크리프 성질 연구
- Combline 구조의 대역통과 필터가 내장된 기능형 PCB
- Au 스터드 범프와 Cu 패드사이의 SnAg 솔더 접합부에서의 금속간 화합물 형성과 칩 전단력에 관한 연구
- 레이저에 의한 $Li_2O-A1_2O_3-SiO_2$ 수식 이미지계 유리의 미세가공 및 광학적 특성
- RF-MEMS 소자를 위한 저손실 웨이퍼 레벨 패키징
- Butterfly type 광패키지의 제작 및 특성 평가
- 나노기술의 국내외 현황과 전망
- Inkjet head의 heater용 코발트실리사이드의 형성과 특성연구
- 극자외선 노광공정용 Mo/Si 다층 박막 미러의 구조 분석
- 실리사이드 제조공정에 따른 CMOS의 전기적 특성 비교
- ECR 플라즈마를 사용한 백금 박막의 식각 매카니즘에 관한 연구
참고문헌
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