학술논문
LSI Packaging Technologies for High-End Computers and Other Applications
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- 영문명
- LSI Packaging Technologies for High-End Computers and Other Applications
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집』2001년도 3rd Korea-Japan Advanced Semiconductor Packaging Technology Seminar, 147~164쪽, 전체 18쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2001.09.30
4,840원
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영문 초록
목차
키워드
해당간행물 수록 논문
- Package Design Considerations for High Speed IC
- Review on the Lead-Free Solder Technology
- Technology Trends in MLCC and LTCC
- Solder Bumping Technology using Ti-W/ Cu Structure
- The Thermal Characterization of Chip Size Packages
- LSI Packaging Technologies for High-End Computers and Other Applications
- Design and Manufacturing Factors of Micro-via Buildup Substrate Technology
- Jisso Technology Roadmap 2001 in Japan
- Micro-Fabrication Technologies Supporting Advanced Packages
- Printed Circuit Board Technology Roadmap 2001 in Japan
- Plating Technology for Lead Free Soldering in Japan
참고문헌
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