학술논문
COG(chip on glass) 구조에서 유리를 투과하는 레이저 조사 방식에 의한 area array type 패키지의 마운팅 공정
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- 영문명
- COG(chip on glass) 구조에서 유리를 투과하는 레이저 조사 방식에 의한 area array type 패키지의 마운팅 공정
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집』2001년도 The IMAPS-Korea Workshop 2001 Emerging Technology on packaging, 119~126쪽, 전체 8쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2001.07.30
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목차
키워드
해당간행물 수록 논문
- 솔더볼 피로강도에 대한 조성의 영향
- In, Bi를 함유한 Sn-Ag계 무연솔더의 솔더링성 연구
- COG(chip on glass) 구조에서 유리를 투과하는 레이저 조사 방식에 의한 area array type 패키지의 마운팅 공정
- Pt 박막의 $SF_6/Ar과 Cl_2/Ar4$ 수식 이미지 플라즈마 가스와의 표면반응에 관한 연구
- Nanotribological Characterization of Fluorocarbon Thin Film by Plasma Enhanced CVD
- Recent Pb-free Electronic Packaging Issues
- 에피텍셜 박막처리에 따른 바이폴라 집적구조형 실리콘 광다이오드의 전기.광학적 특성
- Cu pad 위에 무전해 도금된 플립칩 UBM과 비솔더 범프에 관한 연구
- 광통신용 소자의 패키징
- Mobile LCD 멀티디스플레이 방식과 모듈 최적화 설계방식
- Sn-Ag-Cu solder의 wetting 특성과 계면반응
- Anisotropic Conductive Adhesives(ACAs) Flip Chip Technology: Low Cost and Reliable Flip Chip Alternative
- EFFECTS OF PROCESS INDUCED DEFECTS ON THERMAL PERFORMANCE OF FLIP CHIP PACKAGE
- 광식각 기술을 이용한 미세라인의 형성 및 Series Resonator의 구현
- ISO 9000 2000년판 발행과 최근동향
- Effect of Pulsed Nd:YAG Laser Energy on Crystallization in $Li_2O - Al_2O_3 - SiO_2$ 수식 이미지 Glass
- Effects of Cu or Bi Additions on the Creep Properties of the Sn-3.5Ag Solder Alloys
- Study on Metal-Organic Interface Modified by Ion-Assisted Reaction
- (Bi,La)$Ti_3O_{12}$ 수식 이미지 강유전체 박막의 특성 연구
참고문헌
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