학술논문
Electrodeposition Technology for Semiconductor and Semiconductor Packaging
이용수 0
- 영문명
- Study on the Brazing Characteristics of LTCC/Kovar
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집』2000년도 추계 기술심포지움 논문집, 57~57쪽, 전체 1쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2000.11.30
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목차
키워드
해당간행물 수록 논문
- Second Joint Reliability in Packaging
- High frequency measurement and characterization of ACF flip chip interconnects
- Jisso Technology Roadmap 2001 in Japan
- Embedded Passives in Laminated PCB(Organic)
- Ultra CSP (Wafer Level Packaging)
- Micro-Fabrication Technologies Supporting Advanced Packages
- Electrodeposition Technology for Semiconductor and Semiconductor Packaging
- Etching and Polishing Behavior of Cu thin film according to the additive chemicals
- Review on the Lead-Free Solder Technology
- Stamped Leadframe의 표면 품질에 미치는 전해연마 효과
- LCD Driver IC Assembly Technologies & Status
- BUMPLESS FLIP CHIP PACKAGE FOR COST/PERFORMANCE DRIVEN DEVICES
- Package Design Considerations for High Speed IC
- Curing Kinetics of the No-Flow Underfill Encapsulant
- Printed Circuit Board Technology Roadmap 2001 in Japan
- Wafer Bumping Technology
- Superfine Flip-Chip Interconnections in 20-$\mu\textrm{m}$ 수식 이미지-pitch
- Chip on Glass Technologies for High-Performance LCD Applications
- Flip Chip Technologies
- Solder Bumping Technology using Ti-W/ Cu Structure
- Current Status of Semiconductor and Microelectronic Packaging Technology Development in Korea
- Current Trend of Packaging Technology Development in Japan
참고문헌
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