학술논문
Critical Cleaning Requirements for Flip Chip Packages
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- 영문명
- High Integration Packaging Technology for RF Application
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집』1999년도 1st Korea-Japan Advanced Semiconductor Packaging Technology Seminar, 127~154쪽, 전체 28쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 1999.12.30
6,040원
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목차
키워드
해당간행물 수록 논문
- Effect of Cu-contained solders on shear strength of BGA solder joints
- Critical Cleaning Requirements for Back End Wafer Bumping Processes
- New Fabrication Method of Solder Ball for Micro BGA package
- Critical Cleaning Requirements for Flip Chip Packages
- The Wetting Properties of UBM-coated Si-wafer to the Lead-free Solders in Si-wafer/Bumps/Glass Flip-Chip Bonding System
- Electrical Characteristics of Buried Type Inductor for MCM-C
- Wettability Analysis of Liquid Phase in Partial Melted Solders Using Wetting Balance
- CSP + HDI : MCM!
참고문헌
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