Unique New Packaging Technology of Semiconductor by High Performance Encapsulation Epoxy Resin and VPES(Vacuum Printing Encapsulation Systems)
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- 영문명
- Unique New Packaging Technology of Semiconductor by High Performance Encapsulation Epoxy Resin and VPES(Vacuum Printing Encapsulation Systems)
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집』2003년도 International Symposium, 217~249쪽, 전체 33쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2003.09.30
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목차
키워드
해당간행물 수록 논문
- Reliable Anisotropic Conductive Adhesives(ACAs) Flip Chip Technology
- Technologies for 3D Assembly and Chip-level Stack
- 3D LSI Technology and Wafer-level Stack
- Flip Chip Interconnection-UBM and Material Issues
- High-density Through-Hole Interconnection in a Silicon Substrate
- Multilayer thin Film technology as an Enabling technology for System-in-Package (SIP) and "Above-IC" Processing
- Integration Technologies for 3D Systems
- IC Interposer Technology Trends
- Low Temperature Bonding and its Applications in Micro-electronics
- Technologies for RF System in Package (SIP)
- The trend of packaging technology in Japan
- Lead-Free Solders and Processing Issues Relevant to Microelectronics Packaging
- Low Temperature Flip Chip Bonding Process
- Design Procedure for System in Package (SIP) Business
- Unique New Packaging Technology of Semiconductor by High Performance Encapsulation Epoxy Resin and VPES(Vacuum Printing Encapsulation Systems)
참고문헌
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