학술논문
솔더범프와 Ag-Pd 후막도체의 접합 신뢰성 및 계면반응
이용수 0
- 영문명
- Reliability of Joint Between Solder Bump and Ag-Pd Thick Film Conductor and Interfacial Reaction
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집』2003년도 기술심포지움 논문집, 151~155쪽, 전체 5쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2003.11.30
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목차
키워드
해당간행물 수록 논문
- EMC 특성이 Package warpage 거동에 미치는 영향
- 솔더범프와 Ag-Pd 후막도체의 접합 신뢰성 및 계면반응
- 초음파 진동소자용 Fe-Co-Ge계 합금 복합체의 자기변형 특성 및 WC 첨가 효과
- Sn-Ag 범프의 조성과 표면 형상에 영향을 미치는 도금 인자들에 관한 연구
- 무전해 Ni-P막의 P 함량 변화에 따른 Sn과의 반응 메커니즘 연구
- Alternating Current - Induced Fatigue Damage in Cu Interconnects
- 모아레 간섭계를 이용한 BGA 패키지의 비선형 열변형 해석
- Dry Film Photoresist를 이용한 테프론 PCB 위 미세 피치 솔더 범프 형성
- New Packaging Technology by VPES(Vacuum Printing Encapsulation Systems) of CSP, Wafer Level Packaging, SIP and LED
- 탄소나노튜브의 손상에 따른 전기전도도 변화
- 첨가에 의한 리튬이차전지용 카본전극의 전지특성 개선
- 5.8GHz 박막 BPF 설계에 관한 연구
- SPT-type Plasma 발생장치를 이용한 폴리이미드의 표면개질과 접착력의 관계
- 탄화규소 반도체의 오옴성 금속접촉
- 반도체 package 총 Moisture barrier bag의 기계적 물성 연구
- Alloy42 Base Leadframe용 NiPd Package 개발 및 조립 신뢰성 평가 결과
- 초박막 Pd-PPF에 의한 Solder Joint Reliability 평가결과
- 공정조성의 SnPb 및 SnAgCu 선형 솔더의 electromigration 특성 평가
- Sn-base 무연솔더와 Pt층의 계면반응에 대한 연구
- 인산염계 유리 첨가에 의한 BNT 세라믹 복합체의 제조 및 유전특성
- Sn-Ag-Cu 삼원계 공정점 근처 여러 조성들의 미세조직 연구
- 습식공정에 의한 형광물질 분말 합성 및 형광 특성
- dielectrics를 이용한 reactive sputtering TaN gate electrode 의 특성분석
- 전자파 차폐용 동박의 흑화후처리에 관한 연구
- Sn-3.5Ag 솔더를 이용한 페리퍼럴 어레이 플립칩의 열 성능 분석
- Sn(또는SnAg)/Ni(P)와 Sn/Cu 다층박막의 열사이클 동안 발생하는 잔류응력과 미세구조의 변화
- Ni-xCu 합금 UBM과 Sn-Ag계 솔더 간의 계면 반응 연구
- 시료에 따른 Sn1.8Bi0.8Cu0.6In솔더의 미세구조
- 전자패키징용 언더필재료를 위한 열전도성 필러의 비교연구
- 무전해 도금법을 이용한 UBM 니켈 형성의 전기화학적 고찰
- 솔더링 후의 냉각속도가 Sn-Ag-Cu 무연솔더 접합계면 특성에 미치는 영향
- 에피텍셜 베이스 Si 태양전지의 광반사 방지막 처리
- Broadband Microstrip Patch Antenna
- 강유전체 박막 게이트를 갖는 전계효과 트랜지스터 소자의 제작
- 고전류 스트레싱이 금스터드 범프를 이용한 ACF 플립칩 파괴 기구에 미치는 영향
- Design of the SMD Isolator for IMT-2000 handset
- 26GHz 대역 박막 Duplexer 설계에 관한 연구
- Microelectronics Technologies and Intellectual Property
- 플립칩 범핑에서의 신뢰성 향상
- High density PWB with Copper Bump Technology
- Ni-Cr 박막 저항의 특성에 미치는 열처리 조건의 영향
- Electroless Ni-PUBM과 Sn-based 무연솔더의 계면반응에 미치는 Bi합금원소의 영향
- 미세피치 Sn-In 솔더범프를 이용한 COG(Chip on Glass) 본딩공정 및 전기적 특성
- 다차원 패턴기술을 이용한 광대역 마이크로스트립 안테나 설계
- Low-energy EPL 마스크 구현을 위한 특성 연구
- 압전체를 이용한 약품 분사용 초음파 분사노즐 시스템
- 레이저충격파를 이용한 웨이퍼 세정
- EMC 와 Ag 도금된 leadframe 표면의 접착효과에 관한 Plasma 처리의 영향
- Advanced Packaging Technologies in Japan
- 솔더재료의 확산을 이용한 미세피치 솔더범프 접합방법
- 고온 솔더(Sn-4.0 Ag-0.5 Cu)와 저온 솔더(In-48 Sn)를 이용한 저온 접합 공정에 관한 연구
- 개선된 회전형 레올로지 측정법을 이용한 박형 반도체 패키지 내에서의 3차원 몰드 유동현상 연구
- Sn-Ag-Bi/Cu 솔더 조인트의 aging시 금속간화합물 성장 거동
- WLP and New System Packaging Technologies
- Intermetallic Compound Formation Behavior and Bump Shear strength at Sn-In Eutectic Solder/UBM Interface
- Solder Droplet Jetting 방법을 이용한 Pb/63Sn 솔더 범프의 형성에 관한 연구
- 적층 구조의 공진기를 이용한 LTCC 대역통과 여파기의 설계
- 광모듈 패키지용 Window 의 Metallization Pattern 제작 및 특성 평가
- 초 박형 실리콘 칩을 이용한 유연 패키징 기술
- 고분자 층에서 발생하는 균열 해석
- Hairpin 공진기를 이용한 2.4GHz 대역 LTCC 대역통과 여파기의 설계
- OSP(Organic Solderability Preservatives)처리된 CSP Substrate 특성 연구
- 중첩된 양극 구조의 Si 포토다이오드 제작
- 극미세 Bi-Sn 솔더 범프와 UBM과의 계면반응
- 삼성의 Eco product 현황 및 향후 전략
참고문헌
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