학술논문
전자현미경을 이용한 무연솔더/UBM 계면반응 분석
이용수 0
- 영문명
- Characterization of the interface between lead-free solder/UBM using electron microscopy
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집』2004년도 국제표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전:전자패키지기술세미나, 73~94쪽, 전체 22쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2004.02.28
5,320원
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