학술논문
전해도금된 Sn 미세범프에 미치는 Cu UBM 두께의 영향
이용수 0
- 영문명
- Effects of Varying Cu UBM Thickness on Electrodeposited Tin Microbumps
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집』2004년도 추계 기술심포지움 초록집, 19~19쪽, 전체 1쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2004.11.30
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목차
키워드
해당간행물 수록 논문
- 플립칩 패키지의 열설계를 위한 모사발열칩 개발
- 열처리에 따른 Sn-3.5Ag 솔더 범프의 전기저항 변화와 미세구조와의 관계
- Sn-x 와 Sn-0.7Cu-x 솔더합금의 크리프 특성
- Ni 함유 복합 솔더 개발과 특성 평가
- Sn-3.5Ag계 솔더의 저온 솔더링 연구
- Elastic analysis of vertical cracking in an epitaxial film/substrate system
- 전해도금한 Sn 표면에서의 Whisker 성장에 관한 연구
- Triple Mode FEM (SAW Filter 내장) 모듈 설계에 관한 연구
- DV-Xa 분자궤도법을 이용한 도핑된 ZnO의 전자상태
- 반응성 end-capper의 도입이 화학증폭형 감광성 폴리이미드의 기계적 물성에 미치는 영향
- Polymer-Metal Adhesion in Semiconductor Packaging
- 무연솔더(SnAgCu)와 유연솔더(SnPb)의 피로 수명 비교 연구
- 전기화학적 환원 분석을 통한 Sn 합금의 산화에 대한 연구
- Effect of Compressive Stresses in Anisotropic Conductive Films (ACFs) on Contact Resistance of Flip Chip Joint
- Epoxy/ composite films and pastes for high dielectric constant and low tolerance embedded capacitors fabrication in organic substrates
- Ni-Cu 합금 UBM과 Sn-Ag-Cu 솔더와의 계면반응에 대한 연구
- 열처리가 액정폴리머와 구리접착에 미치는 영향
- Sn-8Zn-3Bi 솔더의 신뢰성 평가 및 Zn 상의 거동
- Ultrasonic Spray Nozzle System with Pb-free Piezoelectric Devices for Chemicals Dispersion
- LTCC공정에 사용되는 내부전극 paste의 재료개발 및 특성연구
- Cu/Sn 비아를 적용한 일괄적층방법에 의한 다층연성 기판의 제조
- Fabrication of NTC thermistor embedded Miniature Thermoelectric Cooling Module for Temperature Control
- 공정조건을 통한 이종 LTCC 기판의 휨 현상 개선
- AEROSOL DEPOSITION 법을 이용한 박막 제조
- 필러 크기가 플립칩 패키지용 언더필의 물성에 미치는 영향에 관한 연구
- 반도체 package용 PI passivaton의 기계적 물성 연구
- 전해 Ni BGA 기판상의 무연 Sn-Ag-(Cu)와 Sn-Cu 솔더의 계면반응, IMC 형상과 접합부 신뢰성에 관한 연구
- 5GHz 대역에서의 LTCC Antenna Cap의 소결 특성
- Thermal transient 측정법을 이용한 GaN-based 레이저 다이오드의 열 특성 분석
- 전자패키지내의 온도분포에 관한 수치적 연구
- Measuring interfacial fracture toughness of Si wafer/glass interface by blade test
- IMP PVD 및 전기도금을 이용한 SIP용 Via Filling에 대한 연구
- 공정 조성의 SnPb 솔더 라인의 electromigration 현상시 발생하는 Pb의 조성 변화와 물질 이동 분석
- GaN 기반 LED 패키지의 열저항측정법을 통한 열특성 분석
- 레이져 주사법을 이용한 박막 물성 측정
- 플립 칩 본딩된 Sn-3.5Ag-0.5Cu 솔더범프의 electromigration 거동
- Sn 범프와 NCA(Non-Conductive Adhesive)를 이용한 COG 접합
- Reliability Assessment of Surface Mounted Chip Varistor Subjected to Thermal Shock
- Copper Via Filling for SIP by Pulse Reverse Electroplating
- 무연솔더볼 신뢰성평가규격 개발
- 소더 Reflow시 발생하는 잔류 휨 양상의 측정과 플립칩 전자 패키지 신뢰성에 미치는 영향
- 순수 주석도금에서 표면처리에 따른 위스커의 성장거동
- 인쇄회로기판의 기판관통비아에서 형성되는 Conductive anodic filament (CAF) 특성 분석
- 무전해Ni(P)과 무연솔더와의반응중 금속간 화합물의 성장 및 spalling 현상에 관한 연구
- 전해도금된 Sn 미세범프에 미치는 Cu UBM 두께의 영향
- 액상 80Au-20Sn 솔더와 UBM(Au/Ni(V)/Al)의 계면현상에 대한 고찰
- 수치해석적 접근을 통한 플립 칩 패키지의 열-기계적 관계에 대한 연구
- 교류전류 주파수 및 절연층에 따른 배선의 열피로 손상에 대한 실시간 분석
- 클럭 신호의 고속 전송을 위한 칩과 패키지의 공동 설계
- NCA(Non-conductive Adhesive)와 In, Sn 솔더 범프를 이용한 COG(Chip on Glass) 접합부의 신뢰성 평가
- NCA를 이용한 COG 본딩용 범프형성 공정
- 전자패키징용 에폭시/이미드 박막의 제조 및 특성분석
- Curing 시간에 따른 나노 입자의 크기, 분포도 및 광학 특성 변화
- The preparation and characterization of highperformance poly (imide- silica) hybrid
- Flexible wireless pressure sensor module
- 초고집적 구리 배선을 위한 새로운 펄스 플라즈마 원자층 증착법을 이용한 텅스텐 나이트라이드 확산 방지막
- Effects of cooling rates on Material Behaviors of Solder Alloys
- 솔더 조성 및 솔더링 온도에 따른 계면 화합물의 형상 변화
- QFP 리드의 도금 종류에 따른 솔더링부 열충격 특성
- 가입자망용 SMP Triplexer 광송수신모듈 패키징
- Effects of Bi on Interfacial Reaction in Electroless Ni-P UBM/ Pb-free Solder Bumps: After Reflow and Aging
- 26GHz 대역 PBG Duplexer 설계 및 제작에 관한 연구
- 고집적 반도체 배선용 합금구리박막의 미세구조 및 전기적 특성 평가
- 금 와이어에 첨가되는 팔라듐이 금 스터드 범프와 알루미늄 패드간의 계면반응 및 접합신뢰성에 미치는 영향
- Micro-wall 구조를 적용한 E-paper
참고문헌
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