학술논문
Mobile 제품 소형화를 위한 고밀도 실장 기술의 개발 필요성
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- 영문명
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집』2005년도 국제표면실장및인쇄회로기판생산기자재전 전자패키지 기술세미나, 89~106쪽, 전체 18쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2005.04.30
4,840원
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영문 초록
목차
키워드
해당간행물 수록 논문
- Electromigration and Electrochemical Migration in Electronic Package
- Considerations on Developing Encapsulant for Green IC Packaging
- Thermal Management Pre-Applied Underfill
- Solder Joint Integrity Study with Various Pb-free Solder Compositions
- Mobile 제품 소형화를 위한 고밀도 실장 기술의 개발 필요성
- PCB 재료 동향
- Reliability Study of A New Lead-free SnAgBiln Solder For Precision Motor Application
- Package Laminate for Green Applications-An Overview
참고문헌
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