학술논문
Reliability of System in Packages
이용수 0
- 영문명
- Reliability of System in Packages
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집』2006년도 ISMP 2006, 67~73쪽, 전체 7쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2006.10.30
4,000원
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.
국문 초록
영문 초록
목차
키워드
해당간행물 수록 논문
- Flip Chip on Paper Leadframe Using Cu Pillar Bumps
- Advanced Packaging Technologies in Japan
- The New Generation Laser Dicing Technology for Ultra Thin Si wafer
- Modeling and Simulation of Reconfigurable RF System-in-Package
- Reliability of System in Packages
- Flip-Chip 3D Package Developments
- A Consideration of High Speed Signal Transmission in Clip Chip Carrier and Future Direction
- RFID Die Assembly Technology Trends
- Toward the 3D-SiP Era with New Technologies
- Trend in Camera Module Technology for Mobile Phone
- Camera-Module for Mobile-Phone View Point from Module Assembly Maker
- Unique Packaging Technology for CSP, Wafer Lebel, IC Module, SIP and LED
- High Speed Memory Module
- LTCC Technology for 60 GHz Applications
- Transmission Line & Characteristic Impedance
- Super Chip Integration Based on Chip-to-Wafer 3D Integration Technology
- RF Packaging and Mobile SiP Technology
- General Silicone Introduction & Thermal Conductive Product
- Passive Embedded Substrate for RF Integrated Package
- New Products for High Reliable Connections in Packaging Technology
참고문헌
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!