학술논문
다층PCB 기판에 구현한 High-Q 임베디드 패시브 고주파 모듈 제작사례
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- 영문명
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집』2007년도 SMT/PCB 기술세미나, 27~36쪽, 전체 10쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2007.04.30
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목차
키워드
해당간행물 수록 논문
- BLR(Board Level Reliability) study for CuOSP solder joint in fine pitch BGA
- Board Level Reliability Evaluation for Package on Package
- SMT Technology and Reliability for 01005
- 4 Array Resistor의 TC 신뢰성에 영향을 미치는 Factor에 관한 연구
- Solder Ball Land Type에 따른 SJR (Solder Joint Reliability)
- Hermeticity and Reliability Issues in Microsystems Packaging
- Applications of Alternative SR Materials to Improve the Reliability
- 다층PCB 기판에 구현한 High-Q 임베디드 패시브 고주파 모듈 제작사례
- 차세대 기판 공정 기술동향
참고문헌
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