학술논문
4 Array Resistor의 TC 신뢰성에 영향을 미치는 Factor에 관한 연구
이용수 0
- 영문명
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집』2007년도 SMT/PCB 기술세미나, 115~127쪽, 전체 13쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2007.04.30
4,240원
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.
국문 초록
영문 초록
목차
키워드
해당간행물 수록 논문
- BLR(Board Level Reliability) study for CuOSP solder joint in fine pitch BGA
- Board Level Reliability Evaluation for Package on Package
- SMT Technology and Reliability for 01005
- 4 Array Resistor의 TC 신뢰성에 영향을 미치는 Factor에 관한 연구
- Solder Ball Land Type에 따른 SJR (Solder Joint Reliability)
- Hermeticity and Reliability Issues in Microsystems Packaging
- Applications of Alternative SR Materials to Improve the Reliability
- 다층PCB 기판에 구현한 High-Q 임베디드 패시브 고주파 모듈 제작사례
- 차세대 기판 공정 기술동향
참고문헌
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!