가산투영을 이용한 반도체 IC lead inspection 알고리듬

• 영문명: The lead inspection algorithm oi semiconductor IC using integral projections
• 발행기관: 호서대학교 공업기술연구소
• 저자명: 신한중 유영형 김준식
• 간행물 정보: 『공업기술연구 논문집』제17권 제1호, 21~49쪽, 전체 29쪽
• 주제분류: 공학 > 공학일반
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 1998.06.30

국문 초록

산업 기술이 급속하게 발전함에 따라 제조 회사에서는 국제적인 경쟁력을 확보하기 위하여 자동화 설비에 많은 투자를 하여 생산성을 높이고 있는 실정이며 ，특히 기술의 진보로 생산 분야에서 생산되는 반도체 칩 (c h ip ) 이 소형화되어 인간의 시각에 의한 검사는 한계점에 도달하여 , 검사의 정밀도 와 제품의 생산성 면에서 영상처리가 절실히 요구되고 있다 . 본 논문에서는 반도체 칩에 대하여 외관 검사를 통한 칩의 위치와 리드에 대한 불 량 을 검출하기 위한 알고리듬을 제 안 하였다 . 위치의 검사에는 취득 영상을 수직 및 수평으로 가산 투영하여 영상 블록의 크기를 결정하고 오차를 적게 하기 위하여 다시 수평영역을 2 등분 한후에 각각 수직 및 수평의 임 계 치 (th r e s h o ld ) 를 결정한다 . 그 임계치를 이용하여 리드 영역을 분리하고 , 분리된 각각의 리드에 대해 검사를 수행하여 불량을 판정하였다 . 본 논문에서는 취득 영상에 대하여 직접 수직 , 수평 방향으로 화 소 수 를 가산하기 때문에 영상의 분리 과정에서 발생할 수 있는 오차를 최소화 할 수 있으며 , 리드 영역을 분리할 때칩의 몸체와 리드 사이에 혼입되는 잡음에 대한 문 제 점 을 해결할 수 있는 장점을 지니고있다 . 또한 처리 속도를 향상시키기 위해서 복잡한 전처리 단계를 거의 사용하지 않아 처리시 간을 절약할 수 있어 생 산성을 높일 수 있다 .

목차

1. 서 론

2. 가산투영의 수학적 배경

3. 가산투영을 이용한 검사 알고리듬

4. 실험 및 결과 분석

5. 결론