LED 패키지에서 모울드와 MPCB 표면온도 측정

• 영문명: Measurement of surface temperatures or tne mold and MPCB in LED package
• 발행기관: 호서대학교 공업기술연구소
• 저자명: 김병호(Byung-Ho Kim) 문철희(Cheol-Hee Moon)
• 간행물 정보: 『공업기술연구 논문집』제30권 제1호, 39~44쪽, 전체 6쪽
• 주제분류: 공학 > 공학일반
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2011.06.30

국문 초록

멀티칩 LED 에서 온도상승은 해결해야할 가장 큰 과제 중의 하나이며 이와 관련하여 LED 패키지의 온도를 정확히 측정하는 것이 매우 중요하다. 본 연구에서는 써모커플과 열화상카메라를 이용하여 LED 패키지에서 모울드와 보민고의 표면온도를 측정하였다. 써모커플은 3 가지 종류의 것을 비교 실험하였고，LED 패키지의 와트 수는 1,2,4 와트로 변경하여 써모커플과 열화상카메라를 이용한 표면온도 값을 비교하였다.

영문 초록

Temperature rising is one of the technical issues to be solved in multi chip LED packages, so it is measure the temperature of the LED package correctly. In this study, we intended to present the right way to measure the surface temperatures of the mold and MPCB in LED package using thermocouple and IR camera. Temperature measurements were conducted with 3 different types of thermocouples and IR camCTa with the variation of the input power as 1, 2, and 4 Watts.

목차

i. 서 론

II. LED 패키지의 온도측정 방법

III. 실험방법

IV. 실험결고ᅡ 및 토의

V. 결 론

키워드

LED multi chip package heat dissipation mole surface temperature