본문 바로가기

추천 검색어

실시간 인기 검색어

학술논문

목재칩-수지 혼합물의 기상조건에서의 물성 변화

이용수 10

영문명
Physical Property Change of Wood Chip-Resin Mixture in Weather Condition
발행기관
한국방재학회
저자명
문승권 조남욱 최재진 Moon, Seung Kwon Cho, Nam Wook Choi, Jae Jin
간행물 정보
『3. 한국방재학회 학술대회논문집』2013년, 90~90쪽, 전체 1쪽
주제분류
공학 > 기타공학
파일형태
PDF
발행일자
2013.02.21
무료

구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.

1:1 문의
논문 표지

국문 초록

목재칩과 우레탄 수지를 결합한 혼합물을 보도포장의 표층재료로서 사용하였을 때, 기상조건에 따른 물성 변화를 알아보기 위한 실험을 실시하였다. 시험체는 다짐기구의 종류에 따라 다짐횟수 및 가압시간을 변화시켜 폭 410mm, 길이 670mm, 두께 40mm의 크기로 제작하였으며, 7일 양생 후 단위용적질량을 측정한 다음 폭 30mm의 크기로 절단하여 인장강도 시험을 실시하였다. 기상조건에 따른 물성 변화를 알아보기 위한 실험은 강우 환경과 해수 환경에서의 실험, 동결융해실험 및 내후성 실험으로 구분하여 실시하였다. 목재칩과 우레탄 수지를 결합한 혼합물에 대한 실험결과, 인장강도는 강우 환경에서 상당한 감소를 나타냈으나 이러한 강도 저하는 해수 환경 및 동결융해 시에 더욱 심화되지는 않는 것으로 나타났다. 또한 제논 아크에 노출시킨 경우 시험체의 인장강도가 변화하였는데 이는 목재칩과 우레탄 수지의 혼합물이 햇빛에 의해 다소 열화될 수 있음을 나타낸 결과로 판단된다.

영문 초록

목차

키워드

해당간행물 수록 논문

참고문헌

교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!

신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.

바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!

교보e캐시 1,000원
TOP
인용하기
APA

문승권,조남욱,최재진,Moon, Seung Kwon,Cho, Nam Wook,Choi, Jae Jin,. (2013).목재칩-수지 혼합물의 기상조건에서의 물성 변화. 3. 한국방재학회 학술대회논문집, 2013 (1), 90-90

MLA

문승권,조남욱,최재진,Moon, Seung Kwon,Cho, Nam Wook,Choi, Jae Jin,. "목재칩-수지 혼합물의 기상조건에서의 물성 변화." 3. 한국방재학회 학술대회논문집, 2013.1(2013): 90-90

결제완료
e캐시 원 결제 계속 하시겠습니까?
교보 e캐시 간편 결제