학술논문
Novel Low-Volume Solder-on-Pad Process for Fine Pitch Cu Pillar Bump Interconnection
이용수 4
- 영문명
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제22권 제2호, 55~59쪽, 전체 5쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2015.06.30
4,000원
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.
국문 초록
영문 초록
Novel low-volume solder-on-pad (SoP) process is proposed for a fine pitch Cu pillar bump interconnection. A novel solder bumping material (SBM) has been developed for the 60μm pitch SoP using screen printing process. SBM, which is composed of ternary Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) solder powder and a polymer resin, is a paste material to perform a fine-pitch SoP in place of the electroplating process. By optimizing the volumetric ratio of the resin, deoxidizing agent, and SAC305 solder powder; the oxide layers on the solder powder and Cu pads are successfully removed during the bumping process without additional treatment or equipment. The Si chip and substrate with daisy-chain pattern are fabricated to develop the fine pitch SoP process and evaluate the fine-pitch interconnection. The fabricated Si substrate has 6724 under bump metallization (UBM) with a 45μm diameter and 60μm pitch. The Si chip with Cu pillar bump is flip chip bonded with the SoP formed substrate using an underfill material with fluxing features. Using the fluxing underfill material is advantageous since it eliminates the flux cleaning process and capillary flow process of underfill. The optimized interconnection process has been validated by the electrical characterization of the daisy-chain pattern. This work is the first report on a successful operation of a fine-pitch SoP and micro bump interconnection using a screen printing process.
목차
1. Introduction
2. Fine Pitch SoP Process
3. Fine Pitch Interconnection Process
4. Conclusion
Acknowledgements
References
해당간행물 수록 논문
- 나노입자 합성방법에 따른 타이타늄산바륨 나노입자뭉침 현상 연구
- 3차원 적층 반도체에서의 열관리
- 박형 기판을 사용한 Package-on-Package용 상부 패키지와 하부 패키지의 Warpage 분석
- 전자패키지 신뢰성 예측을 위한 최적 구간중도절단 시험 설계
- Novel Low-Volume Solder-on-Pad Process for Fine Pitch Cu Pillar Bump Interconnection
- 3-D Hetero-Integration Technologies for Multifunctional Convergence Systems
- 고열유속 소자를 위한 칩 레벨 액체 냉각 연구
- PCB 표면처리에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 in-situ 금속간 화합물 성장 및 Electromigration 특성 분석
- 열처리 시간에 따른 메조기공 타이타니아의 비표면적 향상 연구
- RtMLF(Routable Molded Lead Frame) 패키지 소개 및 응용
참고문헌
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!