학술논문
BUMPLESS FLIP CHIP PACKAGE FOR COST/PERFORMANCE DRIVEN DEVICES
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- 영문명
- BUMPLESS FLIP CHIP PACKAGE FOR COST/PERFORMANCE DRIVEN DEVICES
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집』2002년도 International Symposium, 219~225쪽, 전체 7쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2002.09.30
4,000원
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목차
키워드
해당간행물 수록 논문
- Current Trend of Packaging Technology Development in Japan
- LCD Driver IC Assembly Technologies & Status
- New Flip Chip Attach Technology by Bumps Formed on Substrate
- Overview and Future Trend of Microelectronic Packaging
- Taiwan Packaging Status
- Next Generation Electronic Packaging and Bumpless Interconnection
- Prediction Methodology for Reliability of Semiconductor Packages
- Wafer Bumping Technology
- Electrodeposition Technology for Semiconductor and Semiconductor Packaging
- BUMPLESS FLIP CHIP PACKAGE FOR COST/PERFORMANCE DRIVEN DEVICES
- Superfine Flip-Chip Interconnections in 20-$\mu\textrm{m}$ 수식 이미지-pitch
- Chip on Glass Technologies for High-Performance LCD Applications
- Resistor Ink and Build-Up Materials for PCB Industries in Korea
- Surface Failure Analysis in Semiconductor Packaging
- Anisotropic Conductive Adhesives(ACAs) Flip Chip Technology: Low Cost and Reliable Flip Chip Alternative
- LTCC/LTCC-M Technologies for Packaging and Module Fabrication
참고문헌
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