학술논문
Bi가 첨가된 Sn-3.5Ag 솔더볼과 Cu/Ni-Co/Au 하부층과의 접합 강도 연구
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- 영문명
- Shear Strength of Sn-3-5Ag-$\chi$ 수식 이미지Bi Solder Balls Reflowed on Cu/Ni-Co/Au Metallizations
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집』2002년도 춘계 기술심포지움 논문집, 98~103쪽, 전체 6쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2002.05.30
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목차
키워드
해당간행물 수록 논문
- LTCC CSP SAW Filter의 열 분포 시뮬레이션
- 전도성 접착제의 열경화 응력에 대한 해석
- 다이아몬드 CVD 증착에 의한 세라믹 CMP Conditioner의 Conditioning 거동
- LTCC 기판의 고주파 특성 측정에 관한 연구
- Y123와 Y211분말의 동시 합성과 YBCO 초전도 단결정 제조
- 무연 납땜용 볼의 표준화에 관한 연구
- MEMS 기술을 이용한 Flexible Module Packaging
- 알루미나와 실리카/실리콘 기판의 계면 분석
- 징케이트 공정 변화에 따른 무전해 니켈 도금 막의 접착력향상
- 습식합성법을 이용한 칩인덕터용 (NiCuZn)-Ferrites의 제조공정과 전자기적 특성
- 광통신 송수신모듈 구조
- Etching and Polishing Behavior of Cu thin film according to the additive chemicals
- BLP 패키지의 솔더 조인트의 신뢰성 연구
- 질소와 진공 분위기에서 에이징 영향에 따른 불화유기박막의 나노트라이볼러지 특성 평가
- LTCC system 에서의 Stripline구조 특성 연구
- 다층배선을 위한 구리박막 형성기술
- MOCVD를 이용한 Hafnium Oxide 박막 증착
- LTCC LC Filter의 Microwave 소결
- $\mu$ 수식 이미지BGA 솔더접합부의 형상과 수명평가
- 적층형 2-Pole 대역통과 필터 제작을 통한 개발된 LTCC 조성의 특성 평가
- $\mu$ 수식 이미지BGA 장기신뢰성에 미치는 언더필영향
- 무연 솔더 볼의 공정조건 최적화에 관한 연구
- ICPHFCVD법에 의한 탄소나노튜브의 생장 및 I-V 특성에 관한 연구
- P(인)의 첨가에 따른 Sn-Ag-Cu계 및 Sn-Cu계 솔더의 특성에 관한 연구
- 아이솔레이터용 YIG 페라이트의 제조공정 및 전자기적 특성
- Ce3+ doped glass의 광학적 특성 및 레이저 조사의 영향
- In-l5Pb-5Ag 솔더와 Au/Ni 층과의 반응 특성
- LTCC RF 소자 특성 추출에 관한 인구
- 무전해 Ni-P UBM과 95.5Sn-4.0Ag-0.5Cu 솔더와의 계면반응 및 신뢰성에 대한 연구
- Bi, In을 함유한 Sn-Cu-Ni계 솔더 합금 제조와 물성
- Current Status of Semiconductor and Microelectronic Packaging Technology Development in Korea
- 액상봉지재용 Diglycidyl Ether of Bisphenol F/Nadic Methyl Anhydride 수치 시스템의 경화 및 유변학적 거동
- 졸-겔법에 의한 $(Bi, La)Ti_3O_{12}$ 수식 이미지 강유전체 박막의 형성과 특성연구
- Bi가 첨가된 Sn-3.5Ag 솔더볼과 Cu/Ni-Co/Au 하부층과의 접합 강도 연구
- 다공질 실리콘을 이용한 전계 방출 소자
- LTCC 기판의 Particle Size 에 따른 Ag-Pd 전극의 Soldering 특성 변화
- $BaTiO_3$ 수식 이미지분말의 크기와 함량이 내장형 캐패시터 용 에폭시/$BaTiO_3$ 수식 이미지복합체 필름의 특성에 미치는 영향
- 테이프캐스팅에 의한 결정화유리 도포형 정전척의 제조
- 밀리미터파 대역 세라믹 패키지 설계에 관한 연구
- Ru/Mo/Si 다층박막 구조를 가지는 극자외선 노광공정용 반사형 다층박막 미러의 제조
- 고전류 스트레싱하에서 의 ACF플립칩의 신뢰성 해석에 관한 연구
- 광통신모듈 패키징 기술
- 코발트실리사이드 박막을 이용한 발열 엑츄에이터의 제작
- 광통신용 수동부품 및 패키징 기술동향
- 고밀도 유도결합 $C1_2CF_4Ar$ 수식 이미지 플라즈마를 이용한 $CeO_2$ 수식 이미지 박막 식각후 표면반응에 관한 연구
- 후막형 무기 EL 소자의 신뢰성 향상 특성
참고문헌
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