학술논문
A Case Study of Lead-free Thick Film Conductors with Lead-containing and Lead-free Solders
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- 영문명
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집』2003년도 국제표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전:전자패키지기술세미나, 1~19쪽, 전체 19쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2003.04.30
4,960원
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목차
키워드
해당간행물 수록 논문
- A Case Study of Lead-free Thick Film Conductors with Lead-containing and Lead-free Solders
- Ceramics Interconnection Initiative Technology Roadmap 2002 & Challenges for Future Growth
- Printing and Trimming Embedded Passives Using DOD Ink Jet Technology
- PCB의 최신 기술 동향
- Hermetic Packaging For MEMS
- Integrated Passives Technology Embedded Capacitor Films (ECFs) and Ink-Jet Resistors
참고문헌
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