학술논문
A Review of Wafer-Level Embedded Passive Technology
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- 영문명
- A Review of Wafer-Level Embedded Passive Technology
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집』2006년도 SMT/PCB 기술세미나, 87~117쪽, 전체 31쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2006.02.28
6,400원
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영문 초록
목차
키워드
해당간행물 수록 논문
- Passive Components Embedding 기술
- PCB Embedded Devices 기술
- 3D Packaging : Where All Technologies Come Together
- Polymer-Ceramic Powder Composite Embedded Capacitor Materials for Organic Substrates Applications
- Plastic Base PCB 에서의 Embedded Passive 기술 동향과 개발현황
- Reliability Study of Package on Package
- 제품 소형화를 위한 3차원 실장 기술
- Embedded PCB Trimmer 개발
- A Review of Wafer-Level Embedded Passive Technology
참고문헌
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