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학술논문

전자부품 제조공장의 살수장애 스프링클러헤드 적용에 관한 연구

이용수 77

영문명
Application of Sprinkler Head Discharge Obstruction in Semiconductor Factories
발행기관
한국방재학회
저자명
권영희(Kwon, Younghee) 민세홍(Min, Sehong)
간행물 정보
『2. 한국방재학회 논문집』 21권2호, 97~102쪽, 전체 6쪽
주제분류
공학 > 기타공학
파일형태
PDF
발행일자
2021.04.30
4,000

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1:1 문의
논문 표지

국문 초록

최근 전자부품 제조공장의 내부는 과거와는 다르게 규모가 대형화되고 복잡한 배기 덕트와 다발 배관의 혼합배열로 인해 천정 스프링클러헤드의 살수패턴에 영향을 주는 현상이 두드러지게 나타나고 있다. 따라서 추가 의무적으로 장애물 하부살수장애 구간에 스프링클러헤드가 설치되지만, 상세 설치기준의 부재와 재실자동선 및 장비반입동선의 간섭으로 인해 헤드파손 우려와 함께 추가설치에 따른 공사비 증가 등 인명안전과 경제적 이윤을 우선하는 건설현장에 큰 혼란을 야기하는 등 효율적인 설치방안이 필요한 실정이다. 따라서 본 연구의 목적은 전자부품 제조공장의 시공변화에 따라 적절하게 대응하지 못하는 스프링클러설비 운영 실태를 평가하고, 문제점을 도출하여 문제점 극복에 필요한 효율적인 설치방안을 제시하는데 있다. 이에 따라 향후 살수장애 스프링클러 헤드 설치 시 유지관리 및 소화성능을 함께 고려한 설치계획이 검토되어야 하며, 관련 체크리스트와 함께 제도적으로 이를 뒷받침하기 위한 노력이 지속되어야 할 것이다.

영문 초록

Semiconductor factories are significantly affected by the spray pattern of ceiling sprinkler heads owing to the large scale and complex mix of organic/exhaust ducts and multiple pipes. Therefore, sprinkler heads are installed in the spray disorder section of the lower barrier. However, more efficient installation measures are needed to mitigate the absence of detailed installation standards and interference with human and equipment transport lines. Currently, installation causes major confusion at construction sites and increases construction costs. The purpose of this research is to overcome these challenges by evaluating the operation status of sprinkler facilities in semiconductor factories, identify problems, and suggest more efficient installation measures. An installation plan that considers maintenance and fire extinguishing performance together is reviewed, and supported systematically with a relevant checklist.

목차

1. 서론
2. 살수장애 스프링클러설비의 정의
3. 살수장애 스프링클러설비의 현황 및 문제점
4. 살수장애 스프링클러설비 분석
5. 결론

키워드

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APA

권영희(Kwon, Younghee),민세홍(Min, Sehong). (2021).전자부품 제조공장의 살수장애 스프링클러헤드 적용에 관한 연구. 2. 한국방재학회 논문집, 21 (2), 97-102

MLA

권영희(Kwon, Younghee),민세홍(Min, Sehong). "전자부품 제조공장의 살수장애 스프링클러헤드 적용에 관한 연구." 2. 한국방재학회 논문집, 21.2(2021): 97-102

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