Direct 반송방식에 기반을 둔 300mm FAB Line 시뮬레이션

• 영문명: Direct Carrier System Based 300mm FAB Line Simulation
• 발행기관: 한국시뮬레이션학회
• 저자명: 이홍순(Hongsoon Lee) 이칠기(Chil-Gee Lee) 한영신(Youngshin Han)
• 간행물 정보: 『한국시뮬레이션학회 논문지』제15권 제2호, 51~57쪽, 전체 7쪽
• 주제분류: 공학 > 기타공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2006.06.30

국문 초록

현재 반도체 산업은 200mm 웨이퍼에서 300mm 웨이퍼 공정으로 기술이 변화하고 있다. 300mm 웨이퍼 제조업체들은 Fabrication Line (FAB Line) 자동화를 비용절감 실현의 방책으로 사용하고 있다. 또한 기술의 확산, 시장 경쟁력의 격화 등으로 생산성 향상에 의한 원가절감이 반도체 산업 성장의 근본요인이 되고 있다. 대부분의 반도체 업체들은 생산성을 높이기 위해 average cycle time을 줄이는데 총력을 기울이고 있다. 본 논문에서는 average cycle time을 줄이는 데 중점을 두고, 300mm 반도체 제조공정을 시뮬레이션 하였다.

영문 초록

Production environment of semiconductor industry is shifting from 200mm wafer process to 300mm wafer process. In the new era of semiconductor industry, FAB (fabrication) Line Automation is a key issue that semiconductor industry is facing in shifting from 200mm wafer fabrication to 300mm wafer fabrication. In addition, since the semiconductor manufacturing technologies are being widely spread and market competitions are being stiffened, cost-down techniques became basis of growth. Most companies are trying to reduce average cycle time to increase productivity and delivery time. In this paper, we simulated 300mm wafer fabrication semiconductor manufacturing process by laying great emphasis on reduce average cycle time.

목차

1. 서론

2. Computer Modeling and Simulation

3. 시뮬레이션 결과

4. 결 론

참고문헌

키워드

자동반송시스템 300mm FAB 공정 반도체 Direct 반송방식 AMHS 30m FAB line Semiconductor Direct carrier system