금속 마이그레이션에 의한 화재 위험성 연구

• 영문명: A Study on Fire Hazard by Metallic Migration
• 발행기관: 한국화재소방학회
• 저자명: 최경원(Gyeong Won Choi) 현병수(Byoung Soo Hyun) 김선재(Sun Jae Kim) 임규영(Kyu Young Lim) 우승우(Seung Woo Woo) 이동규(Dong Kyu Lee) 조영진(Young Jin Cho) 박종택(Jong Taek Park) 고재모(Jae Mo Goh) 박남규(Nam Kyu Park)
• 간행물 정보: 『한국화재소방학회논문지』Vol.33 No.6, 114~119쪽, 전체 6쪽
• 주제분류: 공학 > 공학일반
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2019.12.30

국문 초록

우리는 LED등기구의 Printed circuit board (PCB)에서 화재의 원인으로 특정할 수 있는 금속 마이그레이션(Metallic migration) 현상을 발견하고, 본 연구를 진행하였다. 금속 마이그레이션 현상 가속화 실험인 물방울 시험을 소량의 물과 저전압(3 V)로 진행하고 절연되어있는 양극에서 직접적으로 금속 마이그레이션의 성장과 회로의 단락을 확인하였다. 그리고 전자주사현미경(SEM)을 통해 형태를 관찰하고 에너지 분산형 분광기(EDS)를 이용하여 성분을 분석한 결과, 절연된 부분에서 전극을 이루고 있는 구리의 성분을 검출하였다.

영문 초록

We found metallic migration phenomena at the fire scene in Printed circuit board (PCB) of LED light equipment which are commonly used. Accordingly we did this study. In order to generate rapidly metallic migration, we experiment the water drop test under low voltage (3.0 V) and a small amount of water condition. As a results of our experiment, we saw the growth of metallic migration of Copper and checked directly short of the PCB between isolated two poles by Cu migration. Finally we saw the shape of dendrite pattern by Cu migration using Scanning electron microscope (SEM) and analyzed that components via Energy dispersive Spectrometer (EDS).

목차

1. 서 론

2. 이온 마이그레이션 발생 메커니즘

3. 실험방법

4. 결과 및 분석

5. 결 론

키워드

Metallic migration Ion migration Insulation degradation Fire safety Fire science