경량칸막이 벽체재료의 수열온도에 따른 전도 열전달 특성 연구

• 영문명: Study on the Conduction Heat Transfer Characteristics According to the Heating Temperature of Lightweight Panel Wall material
• 발행기관: 한국화재소방학회
• 저자명: 박상민(Sang-Min Park) 이호성(Ho-Sung Lee) 최수길(Su-Gil Choi) 김시국(Si-Kuk Kim)
• 간행물 정보: 『한국화재소방학회논문지』Vol.32 No.1, 46~56쪽, 전체 11쪽
• 주제분류: 공학 > 공학일반
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2018.02.28

국문 초록

본 논문은 경량칸막이 벽체재료의 수열온도에 따른 전도 열전달 특성에 관한 연구이다. 경량칸막이 벽체재료로 사용 되고 있는 대표적인 소재인 일반석고보드, 방화석고보드를 포함하여 합판, 대리석, 내열유리를 실험시료로 선정하였고, 수열온도를 100 ℃, 200 ℃, 300 ℃, 400 ℃, 500 ℃, 600 ℃로 설정하였다. 그 후 벽체재료 하단부에 각각의 수열온도를 30분 동안 인가하여 상단부인 이면부로의 전도 열전달 특성을 분석하였다. 실험결과 수열온도가 최대 600 ℃로 인가됨 에 따라 최대 이면온도는 일반석고보드 190 ℃, 방화석고보드 198 ℃, 합판 189 ℃, 대리석 321 ℃, 내열유리 418 ℃까지 측정되었다. 또한, 수열온도가 최대 600 ℃로 인가됨에 따라 전도 열전달율의 최대 변화폭은 일반석고보드 85 W, 방화 석고보드 95 W, 합판 67 W, 대리석 1686 W, 내열유리 3196 W 까지 측정되었다. 추가적으로 전도 열전달의 위험성을 가시적으로 확인하기 위해 벽지의 탄화특성 측정결과 수열온도 600 ℃의 경우 부착된 벽지의 최초연기발생은 일반석고 보드 1021 s, 방화석고보드 978 s, 합판 1395 s, 대리석 167 s, 내열유리 20 s에 나타났고, 최초탄화발생은 일반석고보드 1115 s, 방화석고보드 1089 s, 합판 1489 s, 대리석 192 s, 내열유리 36 s에 나타났다.

영문 초록

The paper relates to a study on the conduction heat transfer characteristics according to the heating temperature of lightweight panel wall material. Plywoods, marbles, heat resistant glasses, as well as general gypsum board and fire-proof gypsum board, which have been widely used for lightweight panel wall material, were selected as experiment samples, and heating temperatures were set as 100 ℃, 200 ℃, 300 ℃, 400 ℃, 500 ℃ and 600 ℃. Next, each of the heating temperatures were introduced on the bottom part of the wall material for 30 minutes, and analyses were made on the heat transfer characteristics to the backside part on the top part through conduction. As results of the experiment, the maximum backside temperatures were measured up to 190 ℃ for a general gypsum board, 198 ℃ for a fire-proof gypsum board, 189 ℃ for a plywood, 321 ℃ for a marble, and 418 ℃ for a heat resistant glass as heating temperatures were introduced maximum of 600 ℃. In addition, the maximum change rate of conduction heat transfer were measured up to 85 W for a general gypsum board, 95 W for a fire-proof gypsum board, 67 W for a plywood, 1686 W for a marble, and 3196 W for a heat resistant glass as the maximum heating temperatures were introduced up to 600 ℃. Also, carbonization characteristics of the wallpapers were measured to visually check the danger of conduction heat transfer, and the results showed that smokes were first generated on the attached wallpapers for the heating temperature 600 ℃, which were 1021 s for a general gypsum board, 978 s for a fire-proof gypsum board, 1395 s for a plywood, 167 s for a marble, and 20 s for a heat resistant glass, and that the first generation of carbonization were 1115 s for a general gypsum board, 1089 s for a fire-proof gypsum board, 1489 s for a plywood, 192 s for a marble, and 36 s for a heat resistant glass.

목차

1. 서 론

2. 이론적 배경

3. 실 험

4. 실험결과 및 고찰

5. 결 론

키워드

Conduction Heat Transfer Heating Temperature Lightweight Panel Backside Temperature Heat Transfer Rate