보행 시 지반조건에 따른 발과 신발바닥의 응력거동에 대한 연구

• 영문명: Analysis of stress behaviour of both bottom or foot and to ground conditions during walking shoes according
• 발행기관: 호서대학교 공업기술연구소
• 저자명: 김상환(Sang-Hwan Kim) 김원경(Won -Kyung Kim) 이혜윤(Hye-Yoon Lee)
• 간행물 정보: 『공업기술연구 논문집』제33권 제1호, 84~92쪽, 전체 9쪽
• 주제분류: 공학 > 공학일반
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2014.06.30

국문 초록

본 논문은 족저압과 신발 밑부분의 지반에 따른 응력 거동에 관한 연구이다. 보편적으로 상용되는 쿠션 기능이 추가되지 않은 신발과 쿠션 기능이 추가된 기능성 신발의 두 가지 종류의 신발이 본 연구에 사용되었 으며. Schwartz가 제시한 정상발의 기준에 적합한 20세에서 26세 사이의 신체에 이상이 없는 성인 남성 7 명을 대상으로 실험을 실시하였다. 실험에 적용된 지반은 콘크리트지반과 모래지반이며 응력과 접지시간에 따른 응력의 변화를 Foot Scanner와 Insole System을 이용하여 측정하였다. 연구결과 족저압과 신발 밑부분에서의 응력은 발과 신발사이의 쿠션에 따라 다른 응력 거동을 나타냈으며 최대 응력 또한 쿠션에 영향을 받는 것으로 나타났다. 본 연구결과는 발과 지면 사이의 인터페이스 메커니즘을 고려한 기능성 쿠션 슈즈의 개발에 유용하게 사용될 것으로 판단된다.

영문 초록

This paper presents the stress behaviour developed at both bottom of loot and shoes during gait on the ground conditions. Two types of shoes are used in this stu d y： one is a norm al type shoe w ithout any cushion and the other is a special type snoe w ith functional cushion. The 7 health men selected in requirements defined by Schwartz, w ith 20 to 26 years of age were participated in the test programs. The tests were carried out on two different ground condition which were prepared using the sand and concrete. D uring the tests, the stresses and stress p a th w ith tim e developed at both bottom of foot and shoe were measured using the Foot Scanner and Insole System. According to the results obtained from the study, stresses developed at the bottom of foot and shoe are different according to the cushion between foot and shoes. The m axim um stresses acting on the bottom of foot were considerably affected according to the cushion property between foot and shoes. In addition, the results of this study will be very useful to use the development of new type of functional cushion shoes considering the interface mechanism between foot and ground.

목차

I. 서 론

II. 연구방법

III. 결과 및 논의

IV. 결론

키워드

Gait stress ground shoes functional cushion interface mechanism